[发明专利]半导体器件及其构建方法有效
| 申请号： | 200610148648.9 | 申请日： | 2004-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1983579A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 伊势田泰永;金泽秀树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522;H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 构建 方法 | ||
【说明书】：
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