[发明专利]改良保护层的单面双记录层光碟片及其制造方法

权利要求书

1.一种单面双记录层光碟片，包含：

一第一存取层，用以供一驱动装置存取该光碟片；

一第二存取层，用以供该驱动装置存取该光碟片，其包含：

一第二基板，具有一第二涂布表面；

一反射层，层叠于该第二涂布表面；以及

一第二记录层，层叠于该反射层；

一贴合层，用以将该第一存取层与该第二存取层贴合，其中该第二记录层相向于该第一存取层；以及

一保护层，层叠于该第二记录层与该贴合层之间，该保护层是由金属或硅所形成。

2.如权利要求1所述的单面双记录层光碟片，其特征在于，该保护层厚度小于20nm。

3.如权利要求1所述的单面双记录层光碟片，其特征在于，该保护层是由一贵金属或半导体材料所形成。

4.如权利要求3所述的单面双记录层光碟片，其特征在于，该贵金属为金、银、铂、钯、铑或铱。

5.如权利要求3所述的单面双记录层光碟片，其特征在于，该半导体材料为镓、铟或锗。

6.如权利要求1所述的单面双记录层光碟片，其特征在于，该保护层是由钼、钽、钛或钛合金所形成，该钛合金为铝钛或银钛。

7.如权利要求1所述的单面双记录层光碟片，其特征在于，该第一存取层包含：

一第一基板，具有一第一涂布表面；

一第一记录层，层叠于该第一涂布表面；以及

一半反射层，层叠于该第一记录层。

8.一种单面双记录层光碟片的制造方法，其步骤包含：

制备一第一存取层；

制备一第二存取层，其步骤包含：

提供一第二基板，其具有一第二涂布表面；

形成一反射层层叠于该第二涂布表面；以及

形成一第二记录层层叠于该反射层；

形成一保护层层叠于该第二记录层，该保护层是由金属或硅所形成；以及

贴合该第一存取层与该第二存取层，其中该第二记录层相向于该第一存取层。

9.如权利要求8所述的单面双记录层光碟片的制造方法，其特征在于，该保护层厚度小于20nm。

10.如权利要求8所述的单面双记录层光碟片的制造方法，其特征在于，该保护层是以直流溅镀或射频溅镀所形成。

11.如权利要求8所述的单面双记录层光碟片的制造方法，其特征在于，该保护层是由一贵金属或半导体材料所形成。

12.如权利要求11所述的单面双记录层光碟片的制造方法，其特征在于，该贵金属为金、银、铂、钯、铑或铱。

13.如权利要求11所述的单面双记录层光碟片的制造方法，其特征在于，该半导体材料为镓、铟或锗。

14.如权利要求8所述的单面双记录层光碟片的制造方法，其特征在于，该保护层是由钼、钽、钛或钛合金所形成，该钛合金为铝钛或银钛。

15.如权利要求8所述的单面双记录层光碟片的制造方法，其特征在于，制备该第一存取层之步骤包含：

提供一第一基板，其具有一第一涂布表面；

形成一第一记录层层叠于该第一涂布表面；以及

形成一半反射层层叠于该第一记录层。