[发明专利]物流设备及其感测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种物流设备，特别是涉及一种具有可对于晶片破片残留状态进行检测的物流设备及其检测装置。

背景技术

图1表示现有检测装置E用以对于托架10’所支承的多个晶片W的状态进行检测的示意图。

检测装置E邻接设置在托架10’的一侧。检测装置E包括传感器e1与反射器e2。传感器e1发射水平信号S0至反射器e2，并且利用反射器e2将水平信号S0反射至传感器e1。

当多个晶片W自托架10’移除且这些晶片W中的至少一个存在晶片破片W’时，若晶片破片W’的尺寸仍落在水平信号S0的路径上时，则水平信号S0经由晶片破片W’的阻碍而无法顺利经过反射器e2的反射而反馈至传感器e1，如此便可得知多个晶片W之中有破片的存在。

然而，若晶片破片W’的尺寸过小、晶片破片W’位于水平信号S0的路径之外时，水平信号S0仍顺利经过反射器e2的反射而反馈至传感器e1，无法确实测出多个晶片W是否有破片的存在。

发明内容

因此，本发明的目的就在于提供一种感测装置。

为达成上述目的，本发明提供一种物流设备，此物流设备包括多个对象与检测装置。多个对象具有至少一个第一状态(未破状态)与至少一个第二状态(破片残留状态)。检测装置，用以对于这些对象进行检测。检测装置包括托架与第一传感器。托架包括多个第一支承部，这些对象以可分离方式设置在这些第一支承部，并且这些对象以第一状态与第二状态而存在于这些第一支承部之上，相对于托架的这些第一支承部具有第一参考位置与第一既定位置。第一传感器，发射出第一信号，第一信号依次经过第一参考位置而抵达第一既定位置。

当这些对象自这些第一支承部移除且这些对象均存在第一状态时，第一信号经过第一参考位置抵达第一既定位置；当这些对象自这些第一支承部移除且这些对象中的至少一个存在第二状态时，第一信号无法顺利经过第一参考位置抵达第一既定位置。

第一参考位置位于这些第一支承部所支承的这些对象中之一上。

物流设备还可包括多个第二支承部，这些对象以可分离方式分别设置在这些第一支承部、这些第二支承部，第一参考位置位于这些第一支承部、这些第二支承部所支承的这些对象之一上。

第一参考位置位于这些第一支承部、这些第二支承部之间。

物流设备还可包括第一反射器，第一反射器用以将第一传感器所发射的第一信号反射至第一传感器。第一既定位置位于第一反射器上。

物流设备还可包括第二传感器，并且相对于托架的这些第一支承部还可包括第二参考位置与第二既定位置，第二传感器发射出第二信号，第二信号依次经过第二参考位置而抵达第二既定位置；

当这些对象自这些第一支承部移除且这些对象均存在第一状态时，第二信号经过第二参考位置抵达第二既定位置；当这些对象自这些第一支承部移除且这些对象中的至少一个存在第二状态时，第二信号无法顺利经过第二参考位置抵达第二既定位置。

第二参考位置位于这些第一支承部所支承的这些对象之一上。

物流设备还可包括多个第三支承部，这些对象以可分离方式分别设置在这些第一支承部、这些第三支承部上，第二参考位置位于这些第一支承部、这些第三支承部所支承的这些对象之一上。

第二参考位置位于这些第一支承部、这些第三支承部之间。

物流设备还可包括第二反射器，第二反射器用以将第二传感器所发射的第二信号反射至第二传感器。第二既定位置位于第二反射器上。

对象可为晶片，第一状态为晶片的晶片未破状态，第二状态为晶片的已破片状态。

本发明还可结合另一传感器与另一反射器，利用传感器所发射的水平信号至反射器，反射器将水平信号反射至传感器的方式，来对于多个晶片是否有破片的存在进行判别。

附图说明

图1表示现有检测装置(E)的示意图，其中，检测装置(E)用以对于托架(10’)所支承的多个晶片(W)进行检测时的示意图；

图2A表示本发明物流设备(V)的立体图，其中，物流设备(V)包括多个对象(W)、检测装置(M)与机械手臂(N)；

图2B表示本发明物流设备(V)在另一状态下的立体图；

图3A表示沿着图2A的方向(y-y)所观察的完整晶片(W)设置在托架(10)时的示意图；

图3B表示沿着图2A的方向(y-y)所观察的晶片破片(W’)残留于托架(10)时的示意图；

图4表示本发明检测装置(M)在进行检测时的侧视图；