[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构，且特别涉及一种提高发光二极管的演色性的封装结构。

背景技术

近年来，发光二极管(light emitting diode；LED)组件在照明领域上的使用，呈现级数成长。例如，发光二极管广泛的应用在手机、PDA及其它电子产品内。

目前现有的部份白光LED采用将红光LED发光芯片(red chip)、绿光LED发光芯片(green chip)、蓝光LED发光芯片(blue chip)共同封装在同一组件封装结构体内，由三颜色光的混合来产生白光。

演色性(color rendering index；Ra)是光线对物体颜色呈现程度的衡量，也就是颜色逼真的程度。演色性高的光源对颜色的表现性也会较佳，代表所看到的颜色较接近自然原色。然而，一般白光LED演色性并不高，例如传统以红、蓝、绿三色LED发光芯片混光的装置其演色性只达到约60～70。

因此发光二极管制造者莫不以设计出具高演色性的白光LED为其发展目标之一。

发明内容

因此本发明之一目的就是在提供一种提高演色性的LED封装结构，用以提高三色混光式LED装置的演色性。

本发明的另一目的是在提供一种提高演色性的LED封装结构，由简便的封装步骤提升LED的演色性。

本发明的另一目的是在提供一种提高演色性的LED封装结构，减少绿光LED芯片以过电流激发来驱动的情形，也使得三发光二极管芯片的驱动电流驱向一致。

根据本发明的上述目的，提出一种LED封装结构，具有提高演色性的功效。LED封装结构包括封装基座、发光芯片组、封装材料、荧光粉。封装基座具有一容置空间，发光芯片组即位于容置空间中。

发光芯片组包括经通电而发出510纳米至550纳米波长光线的第一发光二极管芯片、经通电而发出440纳米至480纳米波长光线的第二发光二极管芯片，以及经通电而发出600纳米至630纳米波长光线的第三发光二极管芯片。

封装材料填充于容置空间内，覆盖住所有芯片，提供保护的功能。荧光粉均匀混合于封装材料中，被激发时会产生560纳米至600纳米波长的激发光。

当电流通过电性连接于LED芯片的电极引脚使LED芯片导通，发出对应波长的光时，此时部份蓝光用于激发荧光粉发出黄光。因此不仅红光、蓝光与绿光混合形成白光，更有黄光混合部份蓝光的辅助机制来形成白光，使LED装置的发光效率提升，演色性也同时提高。

此外，在芯片驱动电流大小方面，也因绿光的须求降低、而蓝光须求提高，使得整体驱动电流更趋向一致。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为本发明的LED封装结构一较佳实施例的俯视图；

图1B为本发明的LED封装结构一较佳实施例的侧剖面图；

图2为本发明的LED封装结构中各LED芯片另一较佳排列方式。

其中，附图标记

102：封装基座           104：封装材料

106：黄色荧光粉         108：容置空间

110：发光芯片组         112：第一发光二极管芯片

114：第三发光二极管芯片 116：第二发光二极管芯片

122a、124a、126a：正极电极引脚

122b、124b、126b：负极电极引脚

212：第一发光LED芯片    214：第三发光LED芯片

216：第二发光LED芯片

具体实施方式

本发明揭露一种提高演色性的LED封装结构，由在封装材料中混入黄色荧光粉，使LED的白光除了以三色混光产生之外，其中部份蓝光更激发黄色荧光粉产生黄光，进而与其混合形成白光。结合此二效应使发光二极管的发光效率更为提升、演色性更高。

同时参照图1A与图1B，其分别为本发明的LED封装结构一较佳实施例的俯视图与侧剖面图。其中图1A中为显示出容置空间108，已将封装材料省略。

于一较佳实施例中，提高演色性的LED封装结构包括一封装基座102、一发光芯片组110、封装材料104以及一荧光粉106、及一电极引脚组。

封装基座102为以聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide；PPA)、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钙等材料射出成形的结构，具有一容置空间108，用以容置发光芯片组110。