[发明专利]电路板抽气透墨塞孔方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板制作工艺及其装置，尤其是指一种运用在电路板制作上，在制作过程中于电路板导电孔内配合抽气而填入油墨的抽气透墨塞孔方法及其装置。

背景技术

目前电路板为适应所生产不同产品的需求，所制作的电路板已发展至多层板的设计及运用，在多层电路板的各层单元板间，为了可提供其所设计电路的电连接，因而在单元板上设有相对的穿孔，于穿孔处的孔缘设有导电材料(例如：铜材料等)，以形成具导电作用的导电孔，导电孔的导电材料与各层单元板上电路间即通过导电材料连接，以达到使各单元板的相对电路通过导电孔连接至各单元板或电路板的外侧电路上；

由于电路板在生产过程中仍然必须经过蚀刻过程，使得多层板上所制成导电孔孔缘的金属材料将遭到蚀刻液的浸蚀破坏，因此，现有技术是在各导电孔内以类似印刷方式先行填充入油墨，以便先行在导电孔孔壁上形成有防腐蚀的材料，由此达到导电孔的孔壁不被蚀刻液破坏，此技术确可达到其防腐蚀效果；

再者，参看图10所示，由于多层电路板50上所设的导电孔51的孔径极小且具有较长的孔长，因而形成为一高纵横比(Aspect Ratio≥6)的孔型，以现有技术进行塞孔作业时，是利用网板印刷方式将油墨一层一层的填充入导电孔51内，然此种方法将有以下的问题存在：

1.纯粹以网板印刷方式，由于导电孔51为高纵横比孔型，将出现油墨的填孔深度不足，孔内无法100％填满油墨，而在电路板50的透墨面52出现缺口，导致压板后凹陷61(参看图11所示)。

2.若以网板多次印刷将导电孔51内填满油墨，会在多次印刷的过程中将气泡60挤入孔内，而在电路板50接近孔口处的气泡60(如图10所示)，将导致覆盖性电镀(Lid-Plating)结构出现凹陷61或破孔62的缺点(如图11及图12所示)。

本发明人针对现有技术于实施塞孔作业时，仍存在有若干制作工艺良率较差的问题，而设计出本发明的抽气透墨塞孔方法及其装置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种电路板抽气透墨塞孔方法及其装置，通过此方法及装置的运用实施，将使电路板的导电孔内完整充填油墨，防止气泡产生及凹陷或破孔等情形发生，进而提高其制作工艺良率。

本发明的技术解决方案是：一种电路板抽气透墨塞孔方法，其包括：

a.将待塞孔处理的电路板置放在抽气装置上；

b.在相对于电路板一侧的印刷面上设置网板；

c.网板所设的填入口与电路板的导电孔相对设置；

d.再将网板上的油墨以刮刀予以移动，油墨可由填入口经相对于印刷面一侧的导电孔进入孔内；

e.电路板另一侧透墨面所设的抽气装置于作动后，可将印刷面及导电孔内的油墨朝向透墨面移动填充完成。

本发明还提出一种用以实施上述电路板抽气透墨塞孔方法的装置，其电路板在上、下位置处分别设有网板及抽气装置，网板上在相对于电路板的各导电孔位置设有填入口，抽气装置相对于电路板一侧设有气孔。

通过本发明的技术手段的运用，由于利用网板印刷方式将油墨填入孔内，并在印刷面的孔上留置大量油墨，再另行对透墨面进行全面性抽气，或者，在将油墨由印刷面填入孔内，并于此印刷过程中持续调降其抽气量，致使孔内油墨和印刷面的孔上油墨朝向透墨面缓慢移动，如此，可对于新填入的后端孔内油墨其受力会与先前填孔的前端油墨相同，因而，可降低印刷前端孔口与后端孔口的油墨凹陷差异，达成高纵横比的通孔结构孔内100％填满油墨而无气泡产生，确保覆盖性电镀(Lid-Plating)结构无凹陷或破孔的缺点，或非覆盖性电镀(nonLid-Plating)无压板凹陷的缺点，确实的提高其制作工艺良率。

附图说明

图1为本发明的方法流程图。

图2、图3为本发明第一实施例示意图。

图4至图6为本发明第二实施例示意图。

图7至图9为本发明所制成的电路板的剖面示意图。

图10至图12为现有技术制成的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明：

10、电路板              11、导电孔

12、印刷面              13、透墨面

20、抽气装置            21、机台

22、气孔                30、网板

31、填入口              32、刮刀

40、油墨                50、电路板