[发明专利]电路板抽气透墨塞孔方法及其装置

权利要求书

1.一种电路板抽气透墨塞孔方法，其包括：

a.将待塞孔处理的电路板置放在抽气装置上；

b.在相对于电路板一侧的印刷面上设置网板；

c.网板所设的填入口与电路板的导电孔相对设置；

d.再将网板上的油墨以刮刀予以移动，油墨可由填入口经相对于印刷面一侧的导电孔进入孔内；

e.电路板另一侧透墨面所设的抽气装置于作动后，可将印刷面及导电孔内的油墨朝向透墨面移动填充完成。

2.如权利要求1所述的电路板抽气透墨塞孔方法，其特征在于，所述抽气装置在电路板的透墨面一侧进行全面性抽气。

3.如权利要求1所述的电路板抽气透墨塞孔方法，其特征在于，在d步骤中持续地调降所述抽气装置的抽气量。

4.一种用以实施如权利要求1所述的电路板抽气透墨塞孔方法的装置，其特征在于，电路板在上、下位置处分别设有网板及抽气装置，网板上在相对于电路板的各导电孔位置设有填入口，抽气装置相对于电路板一侧设有气孔。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述网板与电路板间为间隔设置，抽气装置具有一机台，并设有气孔，且与电路板间为间隔设置。