[发明专利]接合结构及接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种接合结构(connecting structure)，且特别涉及一种适于固接管状元件(pipe-shaped element)的接合结构。

背景技术

在电子装置之加工过程中，经常会应用回焊工艺来将管状元件固接于接合结构上，以达到特定目的。图1为公知的固接管状元件之接合结构的示意图。请参照图1，在公知技术中，管状元件10是通过回焊工艺而固接于接合结构100之贯孔110中，使得管状元件10之端部12与接合结构100有良好之接合关系。上述接合结构100例如是散热模块(图中未表示)中之铜底板，而管状元件10例如是散热模块中之热导管。

然而，在回焊工艺中，由于回焊工艺参数不易设定，因而使得接合结构100与管状元件10之间容易有溢锡或是空焊的情况发生。举例来说，由于涂布于端部12与接合结构100间之焊料量不易控制，使得端部12与接合结构100之接合部分容易有焊料涂布不均匀的情况发生，进而导致回焊后之接合结构100与管状元件10之间有溢锡或是空焊的现象。换言之，接合结构100与管状元件10间之接合合格率不佳，进而影响到其产能。

此外，在进行上述回焊工艺之前，公知技术需对欲进行回焊工艺之接合结构100与管状元件10进行电镀，使得接合结构100与管状元件10可通过焊料来接合。如此，将提高管状元件10固接于接合结构100之制作成本。

发明内容

本发明之目的是提供一种接合结构，以解决管状元件固接于接合结构时所发生之溢锡或是空焊的问题。

本发明之另一目的是提供一种接合方法，以降低管状元件固接于接合结构之制作成本。

为达上述或是其他目的，本发明提出一种接合结构，其适于固接管状元件。此接合结构包括板体与至少一个锁固件，其中板体具有第一夹持部、第二夹持部以及容置空间。第一夹持部与第二夹持部之一侧相互连接，且第一夹持部与第二夹持部之另一侧维持一间距，以形成与容置空间相通之开槽，而管状元件之一端部穿设于容置空间。此外，第一夹持部设有至少一个第一锁固孔，而第二夹持部设有对应第一锁固孔之至少一个第二锁固孔。另外，锁固件是由第一锁固孔锁固至第二锁固孔，以使设置于容置空间中之管状元件与板体紧密配合。

在本发明之一实施例中，容置空间之容置空间对应管状元件之端部的形状。

在本发明之一实施例中，锁固件为螺丝。

在本发明之一实施例中，板体的材质为铜或铝。

本发明还提出一种接合方法，其包括下列步骤：首先，提供上述之板体。接着，将管状元件之一端部穿设于容置空间中。之后，将锁固件由第一锁固孔锁固至第二锁固孔，以使设置于容置空间之管状元件与板体紧密配合。

本发明可以将管状元件之一端部插置于第一夹持部与第二夹持部之间的容置空间，并通过锁固件锁合第一夹持部与第二夹持部，使得设置于容置空间中之管状元件与板体紧密配合，进而达到将管状元件固接于接合结构之目的。与公知技术相比，本发明之管状元件固接于接合结构时不会产生溢锡或是空焊的问题。换言之，本发明之接合结构与管状元件有较佳之接合合格率。

为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为公知的固接管状元件之接合结构的示意图。

图2A为本发明较佳实施例之一种固接管状元件之接合结构的立体图。

图2B为图2A之接合结构与管状元件的分解图。

图3A至图3C为本发明较佳实施例之一种将管状元件组装至接合结构之流程图。

图4为本发明较佳实施例之另一种固接管状元件之接合结构的立体图。

图5为电子装置内之一种散热模块的示意图。

主要元件标记说明

10、20、40：管状元件

12、22、42：端部

50：散热模块

52：底板

54：热导管

56：散热鳍片组

100：接合结构

110：贯孔

200、400：接合结构

210、410：板体

212、412：第一夹持部

212a：第一锁固孔

214、414：第二夹持部

214a：第二锁固孔

216、416：容置空间

218：开槽

220、420：锁固件

具体实施方式