[发明专利]一种电镀方法

权利要求书

1、一种电镀方法，该方法包括在基体材料表面镀金属，其特征在于，所述镀金属的步骤包括在基体材料表面依次电镀铜、代镍金属和铬，所述代镍金属选自钌、铑、钯或钌、铑、钯、钴中任意2种、3种或4种的合金，或铜锡合金。

2、根据权利要求1所述的方法，其中，所述电镀代镍金属步骤中的镀液为含有金属钌、铑、钯或钌、铑、钯、钴中任意2种、3种或4种的可溶性盐的水溶液，或铜和锡的可溶性盐的水溶液。

3、根据权利要求2所述的方法，其中，所述可溶性盐为氯化物、硫酸盐或硝酸盐。

4、根据权利要求2所述的方法，其中，所述代镍金属镀液含有的每种代镍金属离子的浓度为0.001-0.5摩尔/升，镀液的温度为5-55℃，电镀的电流为直流电，电流密度为0.2-5安/平方分米。

5、根据权利要求1所述的方法，其中，在所述电镀代镍金属和/或铬的步骤中的镀液中还含有纳米颗粒。

6、根据权利要求5所述的方法，其中，所述纳米颗粒选自金刚石颗粒、氧化铝颗粒、氧化硅颗粒、氧化钛颗粒和氧化锆颗粒中的一种或几种。

7、根据权利要求5所述的方法，其中，所述纳米颗粒的颗粒直径为50-200纳米。

8、根据权利要求5所述的方法，其中，所述镀液中纳米颗粒的含量为5-30克/升。

9、根据权利要求1所述的方法，其中，在电镀代镍金属的步骤中，采用金属钛包覆的钌铱合金作为阳极。

10、根据权利要求1所述的方法，其中，所述基体材料为非导电材料，电镀铜之前，该方法还包括在非导电材料表面化学镀铜的步骤。