[发明专利]应用于积体电路封装的电路板制造方法

权利要求书

1.一种应用于积体电路封装的电路板制造方法，其步骤包括：

步骤1、化学贯孔：于铜电路板上做化学贯孔，使其上、下层铜面导通；

步骤2、线路制作：运用液态油墨或感光型油墨，透过底片与光源曝光原理形成线路，再以化学方式去除线路表面油墨，使该线路表面露出铜层部份；

步骤3、线路表面处理：将留下的线路表面油墨去除后，所露出的铜面依需求而镀上用于积体电路封装的金属层；

步骤4、线路蚀刻：将非线路的铜层表面油墨运用化学分解完全去除干净，而留下非线路铜层，再以化学蚀刻分解将非线路铜层完全去除，并留下符合积体电路封装制程的金属表面；

步骤5、线路侧面铜包覆：将线路侧面露出的铜层以化学溶液直接镀上金属保护层，以避免露铜线路而氧化。

2.如权利要求1所述的应用于积体电路封装的电路板制造方法，其特征在于：该步骤5的线路侧面铜包覆步骤后，进一步包括有步骤6线路表面清洁：清洁积体电路封装的表面。

3.如权利要求1所述的应用于积体电路封装的电路板制造方法，其特征在于：该积体电路封装制程以电解方式完成。

4.如权利要求1所述的应用于积体电路封装的电路板制造方法，其特征在于：该步骤3的线路表面处理的流程中，用于电路封装制程金属表面镀层元素以金、银、铂、镍、锡中的一种或两种元素以上合成的合金所组成。

5.如权利要求4所述的应用于积体电路封装的电路板制造方法，其特征在于：该步骤3的线路表面处理的流程中，用于电路封装制程金属表面镀层的金属元素选自钴、钯、铟、锑、铋金属元素中的一种或其合金。

6.如权利要求4所述的应用于积体电路封装的电路板制造方法，其特征在于：该步骤3的线路表面处理的流程中，用于电路封装制程金属表面镀层的由二种以上元素合成的合金所组成，构成所述合金的元素选自于金、银、铂、镍、锡、钴、钯、铟、锑、铋中。

7.如权利要求1所述的应用于积体电路封装的电路板制造方法，其特征在于：该步骤5的线路侧面铜面包覆的流程中，该线路侧面的金属保护层，由金、银、铂、镍、锡元素中的一种，或两种元素以上合成的合金所组成。

8.如权利要求7所述的应用于积体电路封装的电路板制造方法，其特征在于：该步骤5的线路侧面铜面包覆的流程中，该线路侧面的金属保护层的金属元素选自钴、钯、铟、锑、铋金属元素中的一种或其合金。

9.如权利要求7所述的应用于积体电路封装的电路板制造方法，其特征在于：该步骤5的线路侧面铜面包覆的流程中，该线路侧面的金属保护层的二种以上元素合成的合金，由金、银、铂、镍、锡、钴、钯、铟、锑、铋中的元素组成。