[发明专利]散热件支撑柱的制法

说明书

技术领域

本发明是关于散热件的制法，特别是关于散热件支撑件的制法。

背景技术

随着集成电路设计与制造技术的不断进步，集成电路的集成度也随之不断提升。以中央处理单元为例，由于集成度的提升，运行时产生的高温如何散逸成为亟待解决的问题。一般而言，为达到散热目的维持集成电路的正常运行，会将散热件安装在集成电路上，通过散热件将热量散逸。

传统的散热件是利用散热件本体材质具有快速吸热与散热的特性，然而仅利用材质的散热特性无法进一步提升散热效果，为进一步提升散热件的散热效果，提出搭配散热鳍片、风扇或水冷散热结构的散热件。上述各种散热件结构中，又以水冷散热件的散热效果最佳。

请参阅图2A，它是现有水冷式散热件的结构分解图。如图所示，该散热件2包括下基板21以及相对该下基板21的上基板22，该下基板21具有凹部211，且该凹部211上还具有多个用于支撑该上基板22的支撑柱23，该上基板22的一角则具有贯孔221。请参阅图2B，在该下基板21与上基板22通过固定件(未标出)或焊接等方式密闭接合时，这些支撑柱23可有效支撑该上基板22，在冷却液体25通过该贯孔221注入该空间24并密封该贯孔221后，该冷却液体25在该空间24中依据不同的工作温度进行液态与气态变化，增加该散热件2的散热效率。

上述现有散热件结构的支撑柱23的形成方式如图3所示，将骨料洒在该凹部211预设形成支撑柱23的位置上，并使该支撑柱23达到预定的高度后停止洒料，该支撑柱23形成圆锥状的结构。这种制程的缺点在于该支撑柱形成的过程中，其毛细结构的密度不易控制且容易破碎，此外，由于毛细结构的密度较小，故在注入冷却液体25后，会降低该支撑柱23吸附冷却液体25的毛细力，进而影响该空间24中冷却液体25的循环流动效率，也就是热循环效率。

综上所述，如何提供一种能控制并提升散热件支撑柱的密度与毛细结构，增加散热件的散热效率的散热件支撑柱的制法，成为目前亟待解决的课题。

发明内容

为克服上述现有技术的种种缺点，本发明的主要目的在于提供一种能控制散热件支撑柱的密度与毛细结构的散热件支撑柱的制法。

为实现上述目的，本发明的散热件支撑柱的制法包括：制备具有凹部的基板；在该基板的凹部上制备具有至少一贯孔的注料板，该贯孔对应到该基板预设形成支撑柱的位置；灌注骨料到该贯孔中；将该基板、注料板与骨料置入高温环境中烧结；以及在该骨料定型后将该注料板移除，在该基板的凹部上形成支撑柱。

与现有技术相比，本发明的散热件支撑柱的制法，能控制并提升散热件支撑柱的密度与毛细结构，增加散热件的散热效率。

附图说明

图1A至1E是本发明的散热件支撑柱的制法的示意图；

图2A是现有水冷式散热件的结构分解图；

图2B是现有水冷式散热件完成组合的状态；以及

图3是现有水冷式散热件支撑柱的制程示意图。

具体实施方式

实施例

请参阅图1A至1E，它是本发明的散热件支撑柱的制法的示意图。

首先，如图1A所示，制备基板11。在本实施例中，该基板11的中间部分具有凹部111。该基板11的材质可以是铜、铝或铜铝合金等材质。该凹部111的体积则可依据后续注入冷却液体的量而定。

其次，如图1B所示，在该基板11的凹部111上制备具有至少一贯孔121的注料板12，该贯孔121对应到该基板11预设形成支撑柱的位置。在本实施例中，该贯孔121是圆柱结构，在其它实施方式中，该贯孔121可以是其它的几何结构，该贯孔121具有一致的孔径。

接着，如图1C所示，灌注骨料13到该贯孔121中。该骨料13的材质可以是铜、铝或铜铝合金等材质。在本实施例中将骨料13灌注到该贯孔121的方式，是可将该骨料13预先布设在注料板12上方，并以摇晃方式使骨料13注入该贯孔121中。

再者，如图1D所示，将该基板11、注料板12与骨料13置入高温环境中烧结。在本实施例中，该高温环境可例如为高温炉。

最后，如图1E所示，在该骨料13定型后将该注料板12移除，在该基板11的凹部上形成支撑柱131。在本实施例中，在该骨料13烧结完成后，将该基板11、注料板12与骨料13移出该高温环境，待该骨料13冷却定型后移除该注料板12形成支撑柱131。

综上所述，本发明的散热件支撑柱的制法，能控制并提升散热件支撑柱的密度与毛细结构，增加散热件的散热效率。