[发明专利]具有材料结合设置的接线元件的功率半导体模块有效
| 申请号： | 200610073508.X | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1848425A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | J·施特格;Y·曼茨 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 谢志刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 材料 结合 设置 接线 元件 功率 半导体 模块 | ||
【说明书】：
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