[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用来散热发热电子元件热量的散热装置。

背景技术

中央处理器(CPU)等电子元件运行时产生大量余热，而业界经常使用散热器与电子元件接触，达到电子元件上的热量得到扩散并增大散热面积，而使其快速散热降温的目的，而且一般为了使散热速度更快、使电子元件处于均匀低温周围环境中，散热器上组装一风扇进行主动散热。其中，散热器是由传热系数较高的金属材料(铜、铝等)制成，由于金属材料的导热特性，不管散热器的热传系数多高对应电子元件最近部分的热量总是较集中而最高。并且对应电子元件的散热器底座及鳍片表面与流体(风扇的气流)之间具有一定的流体阻力而总是存有黏滞层。该黏滞层可能导致散热器底座及鳍片与气流之间的换热效率下降，尤其对应电子元件的散热器底座中部及其鳍片位置的温度较高，此处更有必要克服其黏滞层带来的阻碍换热的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较好的的散热装置。

一种散热装置，包括一散热器、风扇，该散热器具有一导热底座及底座上延伸形成的若干散热鳍片，这些散热鳍片之间形成若干气流通道，该风扇安装于散热器的与气流通道相通的一方，该散热器与风扇之间还设有一导流装置，该导流装置至少包括一相对风扇气流方向倾斜的导流板。

与现有技术相比，上述散热装置由于导流装置的导流，使风扇部分气流向散热器的指定的区域(高温区)，达到对散热器不同区域具有不同密度或压力的气流，使得散热器与气流在单位面积和时间内的换热量增加，提升散热装置的散热效率。

附图说明

图1是本发明第一实施例散热装置的立体分解图。

图2是图1的立体组装图。

图3是图1中导流装置的结构示意图。

图4是本发明第一实施例散热装置的风扇运行时的气流流向示意图。

图5是本发明第二实施例散热装置的部分结构立体图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明散热装置予以进一步说明。

请参阅图1至图4，本发明第一实施例的散热装置包括一散热器10、安装于散热器10一侧的风扇20、位于散热器10与风扇20之间的一导流装置30以及将散热器10、风扇20与导流装置30共同罩设的罩体40。

该散热器10具有一导热底座11，该底座11底面形成一凸出平面(未标示)供电子元件贴合，该底座11顶面中部斜上向外延伸设有横截面略呈V字形的导热翼部12，该导热翼部12内侧表面向上延伸设有与底座11表面垂直的若干第一散热鳍片13，而该导热翼部12两外侧表面向外侧延伸设有与底座11表面平行的若干第二散热鳍片14，从而该导热翼部12将散热器10顶面分成三散热鳍片组。其中，各第一散热鳍片13之间和各第二散热鳍片14之间均形成有气流通道，并且第一散热鳍片13的顶端平齐，第二散热鳍片14侧向平齐，由于导热翼部12的形状而位于底座11中部的第一散热鳍片13之间的气流通道最深直至底座11顶面。该导热翼部12的一端侧面及底座11侧面分别设有供导流装置40固定的螺孔15、16。

该罩体40包括一顶壁41及顶壁41相对两边向下延伸的二侧壁42，并形成两个不同容积的容置空间，较小容积的一容置空间43容纳风扇20，另一容置空间(未标示)容纳散热器10，进而罩体40安装在散热器10与风扇20上方后，使散热装置整体形成一种只有相对两端敞开的气流通道。该罩体40二侧壁42底缘向外延伸形成固定边44，该固定边44上进一步设有固定散热装置于电路板的固定孔45。该罩体40容置风扇20的一端周缘还设有供风扇20固定的固定角46并设有供螺丝47通过的螺孔48。