[发明专利]影像传感器的封装结构及方法

权利要求书

1.一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括：载板、影像感测芯片、多条导线、胶体和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其特征在于：该胶体包覆该多条导线并与该载板形成一个容置空间，该透光层位于该胶体之上。

2.如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于：该影像感测芯片与该载板之间包括银胶，该银胶使该影像感测芯片固定于该载板上。

3.如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于：该胶体的高度可调。

4.如权利要求1所述的影像传感器的封装结构，其特征在于：该胶体的宽度小于该载板的上表面宽度。

5.一种影像传感器的封装方法，其包括如下步骤：

步骤1：提供一个载板；

步骤2：在载板上固定一个影像感测芯片；

步骤3：在该影像感测芯片与载板之间连接导线；

步骤4：对该导线涂布导线固定物；

步骤5：在该导线固定物上覆盖透光层。

6.如权利要求5所述的影像传感器的封装方法，其特征在于：在步骤2中还包括在该载板上点银胶，将该影像感测芯片贴附在银胶上，烘烤银胶使银胶固化。

7.如权利要求5所述的影像传感器的封装方法，其特征在于：在步骤5之前再次对导线涂布导线固定物。

8.如权利要求7所述的影像传感器的封装方法，其特征在于：在步骤5之前控制该导线固定物的宽度使其小于该载板的宽度。

9.如权利要求5所述的影像传感器的封装方法，其特征在于：该影像传感器的封装方法还包括步骤6：对该导线固定物做硬化处理。

10.如权利要求5～9中任意一项所述的影像传感器的封装方法，其特征在于：该导线固定物是胶体。