[发明专利]多芯片半导体封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 200610030626.2 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101136394A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体 封装 结构 方法 | ||
1.一种多芯片半导体封装结构，包括：若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，中间焊盘与倒装芯片电连接，边缘焊盘用于引线和中间焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于：所述倒装芯片包括母芯片和子芯片，母芯片和子芯片分布于引线框架两侧。
3.根据权利要求2所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于：所述引线框架为单层结构，管芯垫上的中间焊盘和边缘焊盘贯穿管芯垫厚度。
4.根据权利要求3所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于：母芯片和子芯片上分布有焊盘，用焊料凸块将子芯片上的焊盘与管芯垫的中间焊盘电连接，用焊料凸块将母芯片上的焊盘与管芯垫的中间焊盘电连接。
5.根据权利要求4所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于：母芯片和子芯片上的焊盘分为功能驱动焊盘和非功能驱动焊盘。
6.根据权利要求5所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于：子芯片上功能驱动焊盘与母芯片上功能驱动焊盘为镜像反对称，连接于管芯垫不同的中间焊盘上。
7.根据权利要求6所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于：子芯片上非功能驱动焊盘与母芯片上非功能驱动焊盘为镜像对称，一一对应连接于管芯垫的中间焊盘上。
8.一种多芯片半导体封装方法，首先提供若干个倒装芯片和引线框架，所述引线框架包括管芯垫和引线，管芯垫上有中间焊盘和边缘焊盘，其特征在于，还包括下列步骤：
将管芯垫的中间焊盘和倒装芯片电连接；
将管芯垫的中间焊盘和边缘焊盘电连接；
将管芯垫的边缘焊盘和引线电连接。
9.根据权利要求8所述的多芯片半导体封装方法，其特征在于：所述倒装芯片包括母芯片和子芯片，母芯片和子芯片分布于引线框架两侧。
10.根据权利要求9所述的多芯片半导体封装方法，其特征在于：所述引线框架为单层结构，管芯垫上的中间焊盘和边缘焊盘贯穿管芯垫厚度。
11.根据权利要求10所述的多芯片半导体封装方法，其特征在于：母芯片和子芯片上分布有焊盘，用焊料凸块将子芯片上的焊盘与管芯垫的中间焊盘电连接，用焊料凸块将母芯片上的焊盘与管芯垫的中间焊盘电连接。
12.根据权利要求11所述的多芯片半导体封装方法，其特征在于：母芯片和子芯片上的焊盘分为功能驱动焊盘和非功能驱动焊盘。
13.根据权利要求12所述的多芯片半导体封装方法，其特征在于：子芯片上功能驱动焊盘与母芯片上功能驱动焊盘为镜像反对称，连接于管芯垫不同的中间焊盘上。
14.根据权利要求13所述的多芯片半导体封装方法，其特征在于：子芯片上非功能驱动焊盘与母芯片上非功能驱动焊盘为镜像对称，一一对应连接于管芯垫的中间焊盘上。
15.根据权利要求14所述的多芯片半导体封装方法，其特征在于：用连接线将管芯垫的中间焊盘与边缘焊盘进行电连接，连接线的材料是铜、铁、镍、铁镍合金或铜镍合金。
16.根据权利要求15所述的多芯片半导体封装方法，其特征在于：用键合线连接管芯垫的边缘焊盘和引线框架的引线，键合线的材料是金、铜、铝或铜铝合金。
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