[发明专利]光刻胶残留物的清洗方法有效
| 申请号: | 200610027584.7 | 申请日: | 2006-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN101089734A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
| 发明(设计)人: | 刘凤梅;谢文春;杨坚 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/26 | 分类号: | G03F7/26;G03F7/42 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
| 地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光刻 残留物 清洗 方法 | ||
1.一种光刻胶残留物的清洗方法,包括:
a首先,对显影后表面带有光刻胶残留物的晶片中心进行冲洗,冲洗时 间为60-120秒;
b然后,对晶片边缘进行冲洗;
所述步骤a包括:
a1将冲洗液喷头置于晶片中心上方;
a2冲洗液喷头静止,晶片旋转;
a3冲洗液从喷头中喷出,自上而下冲洗晶片中心;
所述步骤b包括:
b1将冲洗液喷头置于距离晶片边缘表面5-30mm处上方;
b2冲洗液喷头静止,晶片旋转;
b3冲洗液从冲洗液喷头喷出,自上而下地冲洗晶片的边缘,冲洗时间为 20-60秒。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:冲洗液为去离子水。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤a2中,所述晶片 旋转速度为100-2000转/秒。
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