[发明专利]电子设备的冷却装置无效

专利信息
申请号: 200610025580.5 申请日: 2006-04-11
公开(公告)号: CN101056520A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 金敬号 申请(专利权)人: 乐金电子(昆山)电脑有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/36;G06F1/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 王月珍
地址: 215334*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 冷却 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子设备,尤其涉及一种设置在电子设备的内部能够使电子设备在工作过程中产生热量的热源冷却的电子设备的冷却装置。

背景技术

在本发明中,将以计算机作为电子设备的实施例进行说明。也就是说,将以能够把由安装在计算机内部的主板上的各种部件产生的热量向外部排出的冷却装置为例进行说明。

图1是普通计算机内部部分结构的分解示意图,图2a是依据现有技术的热源冷却装置的结构斜视图,图2b是将依据现有技术的热源冷却装置设置在主板上的状态示意图。如图所示,机箱1构成了电子设备的外观,在其内部设置有各种部件。在上述机箱1的前面设置有前面板3,它构成了电子设备的前面外观。

在上述机箱1的内部设置有主板5,上述主板5呈具有一定形状的板状。在上述主板5上设置有中央处理器7(CPU)。上述中央处理器7作为中央计算处理装置,它是电子设备的核心部件。上述中央处理器7在工作过程中会产生大量的热量。因此,为了使其冷却就需要使用散热器8。上述散热器8是将多个呈长方形板状的冷却片按照一定的间隔突出设置在底部上构成的,通过其上部流通的空气可以向上述冷却片的两端移动,然后向外部流通。

在上述散热器8的上面设置有冷却风扇单元9。上述冷却风扇单元9可以使空气流通,并形成流通上述散热器8的气流,然后通过散热器8进行热交换,从而将由中央处理器7产生的热量向外部散发出去。在这种情况下,上述冷却风扇单元9的大小与上述散热器8的大小相同,通过冷却风扇单元9形成的气流全都通过上述散热器8进行流通。

如图2a所示,上述散热器8被安装在固定模块10上,它位于上述中央处理器7的上部。在安装有上述散热器8和冷却风扇单元9的情况下,上述固定模块10被安装在主板5上。如图2b所示,上述固定模块10被固定在上述主板5的上面。图中所示符号11是夹子,符号12是使空气能够顺畅地通过上述机箱1的内部和外部进行流通的通气孔。上述通气孔12是使空气能够通过上述机箱1的内部和外部进行流通的通路,它可以将电子设备在工作过程中由其内部产生的热量向外部传递。

但是,所述现有技术会存在以下问题。

依据现有技术的冷却装置只能够通过由冷却风扇单元9形成的气流使一个热源即中央处理器7冷却,对于主板5上的其它部件(例如:稳压器、图解芯片集、输入输出控制集线器、存储器等)却不能够进行冷却。

另外,如图2b所示,通过上述冷却风扇单元9形成的气流的流通方向以直角形式转换。因此,相对来说,这样不能够使散热器8内部的空气更加顺畅地进行流通,从而导致其散热效果也就不太理想。

发明内容

本发明正是为解决上述问题而提出的,本发明的目的在于提供一种使电子设备内部的热源更加有效地冷却的电子设备的冷却装置。

本发明的另外一个目的在于提供一种能够使对热进行散发的气流可以更加顺畅地进行流通的电子设备的冷却装置。

本发明的另外一个目的在于提供一种构成部件简单化的电子设备的冷却装置。

为了实现上述目的,本发明的电子设备的冷却装置特征在于,包括如下几个部分:至少二块热块,与安装在主板上的热源进行导热接触,并能够进行热传递;数个热导管,中间部位于上述热块的内部,其两端部向热块的外部延长后再向热块的上部延长;数个远距离热交换部,上述热导管贯通该远距离热交换部内部,由数个散热片按间隔进行叠加构成;系统风扇单元,在通过上述远距离热交换部形成气流的同时,将外部空气引入到电子设备的内部的部件。

上述热导管的中间部位于上述热块内部,其两端部向上述热块的外部突出,它贯通上述远距离热交换部,位于上述热块的内部的热导管部分和位于远距离热交换部内的部分的延长方向成相互直交的状态。

当从平面方向看上述热块时,上述远距离热交换部看上去就是对热块的边缘进行缠绕。

上述远距离热交换部分别被设置在与四角板状的上述热块的四个侧面相对应的位置上。

为了能够将上述热块与热源进行导热接触,并将其进行固定下来,在其上面还设置有固定区。上述固定区包括如下几个部分:与上述热块的上面相结合的安装板;设置在上述安装板的边缘上,并对上述安装板的一定高度进行支撑的固定腿。

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