[发明专利]新型含三苯基磷结构的聚醚醚酮酮及其合成方法无效
| 申请号: | 200610013487.2 | 申请日: | 2006-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN101058638A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
| 发明(设计)人: | 唐旭东;孙皓;陈晓婷;张明珠;贺征华;王春颖 | 申请(专利权)人: | 天津科技大学 |
| 主分类号: | C08G65/38 | 分类号: | C08G65/38;C08G65/335 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300222天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 苯基 结构 聚醚醚酮酮 及其 合成 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种新型可溶性耐高温聚醚醚酮酮树脂合成,属特种工程塑料合成领域。
背景技术
随着高分子科学的发展,新型高分子材料层出不穷。特种工程塑料聚芳醚酮就是其中一种。聚芳醚酮由于具有优异的耐热性、耐辐射性、化学稳定性、介电性和突出的力学性能,已被广泛用于航天、电子、信息、核能以及军事领域。
从结构上看,聚芳醚酮是一类含醚键与羰基的芳环聚合物。国外首先从事研究聚芳醚酮并将其投入工业化生产的是英国的ICI公司。ICI公司1962年开始研制,1977年开发成功,80年代初开始在欧美出售,商品名为Victrex PEEK。它是用4,4’-二氯二苯酮与对苯二酚二钾盐在350℃下制得。聚芳醚酮所具有的优异综合性能,很快便引起世人瞩目,并博得全世界各大公司的青睐。日本通用电器公司、美国的Dupont公司、德国的BASF公司也先后投入了大量人力、物力研究开发具有知识产权的聚芳醚酮新产品。
在国内,中科院长春应用化学所首先对PEK及PEEK进行了研究,合成了一种新型聚芳醚酮PEK-C,并对其介电性能及T<Tg的松弛(即次级转变)进行了研究,这种新聚合物呈无定型,用DSC测得Tg为225℃,综合性能与PEKK相似,而且由于庞大侧基的引入,为其应用开辟了新的非常有意义的前景,可用于制备分离膜等。除吉林大学外,大连理工大学、江西师范大学、吉林大学等也对聚芳醚酮进行了研究并取得了一定的成果。
现有的聚芳醚酮品种大多合成条件苛刻,产品溶解性差,后处理困难,且生产成本高昂。因而合成耐热性更高,综合性能优异且溶解性好的新型聚芳醚酮树脂具有迫切的现实意义。
发明内容
本发明是从分子结构设计出发,通过含三苯基磷结构的单体双(4-(对氟苯甲酰基)苯基)苯基氧化膦(FPPPO)分别与双酚A(BPA)、双酚S(BPS)、对苯二酚(HQ)的反应,合成了三种新型含三苯基磷结构的聚芳醚酮树脂,其玻璃化转变温度双酚A体系为206℃,双酚S体系为235℃,对苯二酚体系为212℃,可满足在高温下长期使用的要求。
本发明所得聚合物结构分别如下:
(I)双酚A体系
(II)双酚S体系
(III)对苯二酚体系
本发明所用的新型含三苯基磷结构的单体双(4-(对氟苯甲酰基)苯基)苯基氧化膦(FPPPO)结构如下:
(IV)FPPPO分子式
本发明的聚合温度控制在120-300℃,聚合反应时间为1-25小时。
本发明所述的含三苯基磷结构的聚醚醚酮酮的合成包括以下步骤:①原料的干燥处理;②在装有磁力搅拌装置、温度计、分水器、冷凝管和N2气导管的250ml四口烧瓶中加入FPPPO,BPA、BPS或HQ,K2CO3,环丁砜,甲苯,通入N2,回流带水反应3h③蒸出甲苯并逐步升温,控温在120-300℃反应1-50小时④用无水乙醇将产物沉淀,过滤,水洗产物至中性,105℃下干燥48h,得浅黄色聚芳醚酮树脂。
聚合物的结构可经红外光谱与核磁共振分析得以证实。
根据本发明合成新型聚芳醚酮树脂,单体原材料廉价易得,聚合物工艺简单易行,产物后处理提纯易于实施。产物玻璃化温度高,具有卓越的耐热性能。而且聚合物成型后进行的电性能、力学性能、溶解性能、氧指数等测试表明了该聚合物各项性能指标均表现优良,是综合性能良好的新型热塑性聚芳醚酮树脂。
附图说明
图1是本发明双酚A体系聚合物红外光谱图
图2是本发明双酚A体系1H-NMR谱图及对应关系
图3是本发明双酚S体系聚合物红外光谱图
图4是本发明双酚S体系1H-NMR谱图及对应关系
图5是本发明对苯二酚体系聚合物红外光谱图
图6是本发明对苯二酚体系1H-NMR谱图及对应关系
具体实施方案
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