[发明专利]焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200580051531.2 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101257994A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 山本敬一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 使用 电子 及其 制造 方法 | ||
1.一种流动软钎焊用的焊锡合金，其特征在于，
组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。
2.一种流动软钎焊用的焊锡合金，其特征在于，
组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；多于0.008wt％且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。
3.一种流动软钎焊用的焊锡合金，其特征在于，
组成如下：7.0wt％以上且11.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn，
或者组成如下：7.0wt％以上且9.0wt％以下的Zn；多于0.003wt％且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。
4.一种电子基板，其特征在于，
包括电子器件和电路基板，所述电子器件和电路基板具有焊锡接合部，所述焊锡接合部由权利要求1～3中任一项所述的焊锡合金组成。
5.一种电子基板的制造方法，包括以下工序：
将电子器件安装到电子基板上的工序；以及
熔融由Sn-Zn-Al合金组成的焊锡合金，使熔融的焊锡合金与电子基板接触，将电子器件与电子基板进行软钎焊接合的接合工序。
6.如权利要求5所述的电子基板的制造方法，其特征在于，
在所述接合工序中，根据熔融的焊锡合金中的Al的氧化量而将含Al的材料补充给熔融的焊锡合金。
7.如权利要求6所述的电子基板的制造方法，其特征在于，所述含Al的材料为固体Al材。
8.如权利要求6所述的电子基板的制造方法，其特征在于，所述含Al的材料为固体或熔融的ZnAl合金。
9.如权利要求5～8中任一项所述的电子基板的制造方法，其特征在于，
所述焊锡合金组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.0030wt％以上且0.050wt％以下的Al；剩余部分为Sn。
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