[发明专利]电子器件处理装置和不良端子确定方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件处理装置和确定不良端子的方法，利用它们可以检测出IC器件的焊球和引脚的排列位置的缺失或偏差。

背景技术

在IC器件等电子器件的制造过程中，电子器件测试装置被用于测试最终制造的电子器件的性能和功能。

作为现有技术的一个例子，一个电子器件测试装置配有用于对电子器件进行测试的测试部分、用于将测试前的IC器件发送到测试部分的装载部分以及用于从测试部分中取出测试后的IC器件并对它们进行分类的卸载部分。装载部分设有能够在装载部分和测试部分之间来回移动的缓冲平台，还设有能够在从客户盘到加热板以及从加热板到缓冲平台的范围内移动的装载部分传送装置，在该装载部分传送装置中设有用于拾取和保持IC器件的吸着部分。另外，测试部分设有能够拾取和保持IC器件并压向测试头的插口的触臂以及能够在测试部分的范围内移动的测试部分传送装置。

在装载部分传送装置中，盛在客户盘上的IC器件由吸着部分拾取保持并装载到加热板上，然后，在加热板上被加热到规定温度的IC器件再次由吸着部分拾取保持并装载到缓冲平台上。然后，载有IC器件的缓冲平台从装载部分移动到测试部分一侧。接着，测试部分传送装置使用触臂拾取和保持缓冲平台上的IC器件，并把它们压向测试头的插口，使得IC器件的外部端子(器件端子)与插口的接触端(插口端子)相接触。

在此状态下，通过向IC器件施加通过电缆从测试体输送到测试头的测试信号，并将从IC器件读取的响应信号通过测试头和电缆发送到测试体，从而测量出IC器件的电学属性。

这里，当测试部分传送装置的触臂如上所述地将IC器件压向插口时，如果IC器件在触臂上的保持位置发生偏移，将不能确保器件端子和插口端子之间的接触，并且无法准确地进行测试。因此，必须精确地调节IC器件在触臂上的位置。

特别是，近年来，在移动通信设备(例如移动电话)中使用的IC器件追求更小的面积和纤薄的外形，同时，随着集成电路变得日趋高度集成化并具有更多的功能，器件端子的数量也在快速增长。例如，当器件端子是焊球时，它们的排列间距只有0.4mm那么窄。由于器件端子的间距变得越来越窄，越来越细，因此很难使器件端子和插口端子准确接触。

为了解决以上问题，提出了一种用于使用图像处理技术来测量IC器件的位置并使其与测试头的插口对齐的电子器件测试装置(例如，国际公开No.03/075025)。在这样的电子器件测试装置中，待测试的IC器件在由传送器传送的过程中由光学图像拍摄装置(例如CCD，电荷耦合器件)拍摄其图像，并基于拍摄的图像计算IC器件的位置偏差量。传送器装置基于计算出的位置偏差修正待测试的IC器件的位置，并将该IC器件传送到插口。IC器件的位置偏差量的计算是这样进行的：使用图像处理技术检测图像中的器件端子，并测量器件端子的整体排列的中心坐标和旋转角度。

发明内容

为了对IC器件进行准确的测试，必须使IC器件的所有器件端子都与插口端子接触。然而，在器件使用焊球作为器件端子的情况下，例如BGA(球栅阵列)封装，可能由于在安装焊球的步骤中的问题等原因而导致焊球的一部分缺失。一旦出现这样的器件，不经由缺失的端子输入或输出信号，因而不能准确地进行测试。在这种情况下，测试本身也变得无用了。

另外，由于在某些情况下在安装焊球的步骤中出现问题，所以一部分焊球与其安装位置发生偏移。此时，器件端子和插口端子之间接触不足，在接触部分上电阻增大，导致无法进行准确的测试。

此外，安装在偏移位置上的焊球可能由于与插口端子间的接触所产生的横向力而落在封装之外。在这种情况下，问题在于不仅器件变得有缺陷，而且落在外面的焊球保持在插口上，将妨碍此后对IC器件进行的测试。此外，当进行测试后焊球落在外面时，存在因测试步骤产生有缺陷的器件并且就这样出厂的风险。

传统上，为了解决以上问题，在测试步骤之前和之后对器件进行视觉外部检测。然而，视觉外部检测需要很长的时间，使得生产能力大幅度下降，IC器件的制造成本增加。

本发明就是针对以上问题提出的，目的是提供一种电子器件处理装置和不良端子确定方法，利用它们可以检测出电子器件的端子的缺陷。

解决技术问题的手段