[发明专利]集成电路的接合结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200510130233.4 | 申请日： | 2005-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1983578A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 许永昱;郑智元;廖锡卿;李明林;谭瑞敏;范荣昌 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/18;H01L21/28;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 接合 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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