[发明专利]用于抛光和研磨光学和半导体表面的流体动力学径向流设备有效
| 申请号: | 200480020551.9 | 申请日: | 2004-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN1822919A | 公开(公告)日: | 2006-08-23 |
| 发明(设计)人: | 埃尔费戈·吉列尔莫·鲁伊斯施奈德;埃丽卡·索恩洛佩斯-福门特;路易斯·萨拉斯卡萨莱斯;埃斯特万·安托林·卢纳阿吉拉尔 | 申请(专利权)人: | 墨西哥国立自治大学 |
| 主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24C1/08;B24B13/00 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;张英 |
| 地址: | 墨西哥*** | 国省代码: | 墨西哥;MX |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 抛光 研磨 光学 半导体 表面 流体动力学 径向 设备 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于墨西哥国立自治大学,未经墨西哥国立自治大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200480020551.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于对光学表面进行表面加工的工具
- 下一篇:一种功率消耗降低的电泳显示器





