[发明专利]晶片级封装方法及结构有效
| 申请号： | 200410005400.8 | 申请日： | 2004-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1606151A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 游国周;官大双;陈盛龙;张逸明 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28;H01L23/00;H01L21/50;H01L21/48;H01L27/14;G02F1/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 方法 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司，未经联华电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200410005400.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
