[发明专利]电路基片的制造方法及电路基片和其电力转换模块

权利要求书

1.一种电路基片的制造方法，其特征在于：包含

(1)由无机填料70～95质量％、至少包含未硬化的热硬化性树脂、热可塑性树脂及潜在性硬化剂的树脂组成物5～30质量％，组成的热传导树脂组成物的制作工序；

(2)在比上述热传导树脂组成物中的上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压非可逆固化上述热传导树脂组成物制作电路基片前体的工序；

(3)在上述电路基片前体的任意位置形成通孔的工序；

(4)硬化上述电路基片前体中的上述热硬化性树脂的工序。

2.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

制作上述电路基片前体的工序(2)由使金属箔和上述热传导树脂组成物接触，在比上述热传导树脂组成物中的上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压使上述金属箔和上述热传导树脂组成物粘合，同时非可逆固化上述热传导树脂组成物，制作电路基片前体的工序组成，而且作为其它的工序，还包含加工上述金属箔形成电路图形的工序。

3.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

制作上述电路基片前体的工序(2)由用2张金属箔夹住上述热传导树脂组成物，在比上述热传导树脂组成物中的上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压使上述金属箔和上述热传导树脂组成物粘合，同时非可逆固化上述热传导树脂组成物，制作电路基片前体的工序组成，而且作为其它的工序，还包含在上述通孔中通过镀铜形成金属化孔电连接上述金属箔的工序；加工上述金属箔形成电路图形的工序。

4.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

在制作上述热传导树脂组成物的工序(1)之后，追加了将上述热传导树脂组成物与增强材料一体化的工序。

5.权利要求4中记载的电路基片的制造方法，其中

上述增强材料，由陶瓷纤维或玻璃纤维组成。

6.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

制作上述电路基片前体的工序(2)中加热加压在真空中进行。

7.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

硬化上述电路基片前体中的上述热硬化性树脂的工序(4)中硬化在加热加压下进行。

8.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

上述热传导树脂组成物的粘度的范围是100～100000Pa·s，非可逆固化上述热传导树脂组成物时的粘度范围是8×10⁴～3×10⁶Pa·s。

9.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

在上述电路基片前体的任意位置形成通孔的工序(3)中通孔的加工方法是从由通过穿孔机打孔加工、通过模具打孔加工及钻孔加工组成的群体中选择的一种方法。

10.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

在上述电路基片前体的任意位置形成通孔的工序(3)中进行通孔的加工时，同时对基片的至少一部分进行外形加工，加工成所希望的形状。

11.权利要求2或3中记载的电路基片的制造方法，其中

上述金属箔是至少一面粗化的厚度为12～200μm的铜箔。

12.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

在非可逆固化上述热传导树脂组成物时的温度是70～140℃。

13.权利要求1中记载的电路基片的制造方法，其中

上述无机填料包含从由Al₂O₃、SiO₂、MgO、BeO、Si₃N₄、SiC、AlN、BN组成的群体中选择出的至少一种。

14.一种电路基片，其特征在于：

在硬化了由(a)无机填料70～95质量％，(b)至少包含未硬化的热硬化性树脂、热可塑性树脂及潜在性硬化剂的树脂组成物5～30质量％组成的热传导树脂组成物的绝缘基片的至少一面，形成电路图形，且形成贯通上述绝缘基片的两面的通孔。

15.权利要求14中记载的电路基片，其中

上述绝缘基片使上述热传导树脂组成物一体化硬化至少包含陶瓷纤维或玻璃纤维中的一种的增强材料。

16.一种电力转换模块，其特征在于：

在以权利要求1中记载的方法制造的电路基片中，至少封装半导体及无源部件。