[发明专利]集成电路封装及其制作工艺

权利要求书

1、一种集成电路封装，其特征在于：至少包括：

一基板，具有一第一面；

至少一芯片，具有一主动表面及对应的一背面，其中该芯片以该背面贴附于该基板的该第一面，且该芯片更具有复数个焊垫，其为于该芯片的该主动表面；

一增层电路层，配置于该基板之上，该增层电路层具有至少一绝缘层、至少一图案化线路层及复数个贯孔，其中该绝缘层位于该主动表面及该图案化线路层之间，而该些贯孔分别对应该些焊垫而贯穿该绝缘层，且该些贯孔之中具有一导电材质，而该图案化线路层以该导电材质与该些焊垫相电性连接，且部分该图案化线路层延伸至该芯片的该主动表面上方以外的区域。

2、如权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于：其中部分该绝缘层填充于该芯片及该基板之间。

3、如权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于：其中该图案化线路层更具有复数个焊球垫，且该集成电路封装更包括复数个焊球，其分别配置于该些焊球垫之上。

4、如权利要求3所述的集成电路封装，其特征在于：更包括图案化的一保护层，其配置于该图案化线路层之上，且该保护层具有复数个开口，其分别暴露出该些焊球垫。

5、如权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于：其中该绝缘层的材质包括感光介质、玻璃、树脂及可固化材料其中之一。

6、如权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于：其中该基板更具有一内部线路。

7、如权利要求6所述的集成电路封装，其特征在于：其中该内部线路与该芯片的该些焊垫相电性连接。

8、一种集成电路封装的制作工艺，其特征在于：至少包括：

提供一基板，该基板具有一第一面；

提供至少一芯片，该芯片具有一主动表面及一背面，其中该芯片以该背面贴附于该基板的该第一面，且该芯片更具有复数个焊垫，其位于该芯片的该主动表面；

形成一增层电路层于该基板之上，其中该增层电路层具有至少一绝缘层、至少一图案化线路层及复数个贯孔，其中该绝缘层位于该主动表面及该图案化线路层之间，而该些贯孔分别对应该些焊垫而贯穿该绝缘层，且该些贯孔之中具有一导电材质，而该图案化线路层以该导电材质与该些焊垫相电性连接，且部分该图案化线路层延伸至该芯片的该主动表面上方以外的区域。

9、如权利要求8所述的集成电路封装的制作工艺，其特征在于：其中部分该绝缘层填充于该芯片及该基板之间。

10、如权利要求8所述的集成电路封装的制作工艺，其特征在于：还包括形成复数个焊球垫于该图案化线路层上。

11、如权利要求10所述的集成电路封装的制作工艺，其特征在于：还包括分别形成数个焊球于该些焊球垫上。

12、如权利要求8所述的集成电路封装的制作工艺，其特征在于：其中该绝缘层的材质包括感光介质、玻璃及树脂其中之一。

13、如权利要求8所述的集成电路封装的制作工艺，其特征在于：其中该基板还具有一内部电路。

14、如权利要求13所述的集成电路封装的制作工艺，其特征在于：其中该内部电路至少与该芯片的该些焊垫的一相电性连接。

15、一种集成电路封装，其特征在于：至少包括：

一基板，具有一第一面及至少一凹穴，其中该凹穴凹陷于该基板的该第一面；

至少一芯片，具有一主动表面及对应的一背面，其中该芯片以该背面贴附于该凹穴的底部，且该芯片更具有复数个焊垫，其为于该芯片的该主动表面；

一增层电路层，配置于该基板之上，该增层电路层具有至少一绝缘层、至少一图案化线路层及复数个贯孔，其中该绝缘层位于该主动表面及该图案化线路层之间，而该些贯孔分别对应该些焊垫而贯穿该绝缘层，且该些贯孔之中具有一导电材质，而该图案化线路层以该导电材质与该些焊垫相电性连接，且部分该图案化线路层延伸至该芯片的该主动表面上方以外的区域。

16、如权利要求15所述的集成电路封装，其特征在于：其中部分该绝缘层填充于该芯片及该凹穴之间。