[发明专利]多层印刷布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种把导电体层形成在层间绝缘层上的复合型的多层印刷布线基板及其制造方法。

背景技术

伴随着电子机器的小型化，要求印刷布线基板高密度布线，对应于此，印刷布线基板中有一种复合型的多层印刷布线基板。这种多层印刷布线基板例如是在形成在基板上的第一布线图形上形成层间绝缘层，再在该层间绝缘层上形成用来进行与第二布线图形进行层间连接的连接孔，然后在包含连接孔在内的层间绝缘层的整个面上镀铜，并制作图形来形成第二布线图形。

在第一布线图形上形成的层间绝缘层是采用在基板表面上涂覆墨水的方法或者在基板表面上叠置干膜的方法形成的，形成在该层间绝缘层上的连接孔采用光刻、激光等来形成。

但是，由于通过在包含连接孔内面的层间绝缘层的表面上镀铜并制作图形的方法来形成第二布线图形，所以这种多层印刷布线基板形成了连接孔的部分或其周围会形成洼陷。当在第二布线图形上即在多层印刷布线基板的外层图形上形成了洼陷时，就不能以稳定的状态安装电子零件。

因此，在连接孔内填充导电膏把连接孔埋设起来，就能够在第二布线图形上即在外层图形上形成了连接孔的部分或其周围不再形成洼陷。但是，由于必须把导电膏填充在连接孔内，所以，很难使连接孔微小化。

也就是说，为了实现上述的高密度布线必须平坦地形成连接孔上的布线图形，更加细微地形成连接孔，使布线图形细线化。

为了达到这三个要求，原来的方法是为了形成第二布线图形而在层间绝缘层上镀铜时采用这种电镀来把连接孔埋设起来。但是，这种方法实施电镀处理必须一直镀到能够把连接孔埋设起来的厚度为止，所以，在层间绝缘层的未设置连接孔的区域上镀层就过分得厚，这就不能实现印刷布线基板的薄型化。用镀铜的方法把连接孔完全埋设起来是很困难的。

作为其他的方法，还有：为了形成第二布线图形在包含连接孔的内面的层间绝缘层的整个表面上镀铜，然后用墨水等把连接孔埋设起来，进一步为了在用墨水埋设了的连接孔上形成导电体层，在连接孔上电镀一个盖。但是，这种方法也很难实现印刷布线基板的薄型化，因为必须实施两次电镀处理，构成第二布线图形的镀层会变厚。由于必须进行两次电镀处理，所以不能进一步提高印刷布线基板的生产性。

另外的其他的方法有图4所示的方法。如图4(A)所示，首先在基板101上，其两面设置把铜箔制作成图形而形成的布线图形102。这里，在基板101上设置有连接孔109，该连接孔的内面设置了用于设置在基板101的两面上的布线图形102的电气连接的镀层108，在该连接孔109中，填充有导电性膏或绝缘性膏110。

接下来，如图4(B)所示，在形成了布线图形102的基板101上像涂覆布线图形102那样形成导电体层103。用镍-金合金、锡-铅合金系列的焊接合金或无电解镀来形成该导电体层103。这里，导电体层103选择蚀刻后述的金属镀层104时具有耐蚀性的金属。

然后，如图4(C)所示，在导电体层103上用铜、镍等形成金属镀层104。接着，如图4(D)所示，在金属镀层104上形成掩膜，再通过蚀刻金属镀层104的方法形成用来实现与外层的布线图形电气连接的金属块105。这里的蚀刻是仅仅蚀刻金属镀层104，因此，设置在基板101上的导电体层103就残存下来。即：导电体层103起着进行金属镀层104蚀刻时的蚀刻终止面的作用。

接下来，如图4(E)所示，设置掩膜，再进行蚀刻除去导电体层103。接着，如图4(F)所示，在未设置金属块105的区域上形成用作外层布线图形与内层布线图形102的绝缘的层间绝缘层106；而且，研磨层间绝缘层106的表面使之与金属块105的端面成同一平面。接下来，如图4(G)所示，在层间绝缘层106的表面上镀铜，并把该镀层制作图形，从而形成构成为外层的布线图形107。

但是，图4所示的这种方法在形成金属块105时必须形成导电体层103，作为进行蚀刻的蚀刻终止面，并且在形成金属块105后还必须再把该导电体层103除去。即：这种方法为了形成金属块105必须进行用来形成导电体层103与金属镀层104的两次不同的蚀刻处理以及用来除去导电体层103与金属镀层104的两次不同的蚀刻处理，从而使印刷布线基板的制造工序烦杂。另外，由于要经导电体层103进行金属块105与布线图形102的连接，所以必须进行介面的处理，以便提高布线图形102与导电体层103的粘附性及导电体层103与金属块105的粘附性。

发明内容