[发明专利]多层印刷布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷布线基板设置有：

形成布线图形的基板；

被覆所述基板上布线图形而形成的薄膜绝缘层；

设置在所述薄膜绝缘层上的层间绝缘层；

由所述薄膜绝缘层和所述层间绝缘层围住而比所述薄膜绝缘层更加突出设置在所述布线图形上的金属块；以及

设置在所述层间绝缘层上，并与所述金属块连接的布线图形。

2.根据权利要求1记载的多层印刷布线基板，其特征在于所述薄膜绝缘层的厚度为1μm～30μm。

3.一种多层印刷布线基板的制造方法，包括如下步骤：

在基板上形成布线图形；

在设置了所述布线图形的基板上被覆所述布线图形而形成薄膜绝缘层；

在所述薄膜绝缘层上形成连接孔，使所述布线图形面临外部；

在形成了所述连接孔的薄膜绝缘层上采用第一电镀处理的方法形成金属导电层；

有选择地除掉所述金属导电层，从而形成比所述薄膜绝缘层更加突出的金属块；

在所述薄膜绝缘层上形成层间绝缘层，围住所述金属块；以及

用与所述第一电镀处理相同的第二电镀处理，在所述层间绝缘层上形成另外的布线图形。

4.根据权利要求3记载的多层印刷布线基板的制造方法，其特征在于在除掉所述金属导电层时，使用所述薄膜绝缘层作为掩膜。

5.根据权利要求3记载的多层印刷布线基板的制造方法，其特征在于采用光刻、钻孔或激光的任何一种方法把所述连接孔形成在所述薄膜绝缘层上。

6.根据权利要求3记载的多层印刷布线基板的制造方法，其特征在于在所述薄膜绝缘层上形成所述金属导电层之前，对所述薄膜绝缘层的表面进行改质。

7.根据权利要求6记载的多层印刷布线基板的制造方法，其特征在于采用下列处理方法内的至少一种以上方法来进行所述薄膜绝缘层的表面改质，即：用氧化剂处理、用碱制剂处理、用有机溶剂处理、等离子体处理、紫外线照射处理。