[发明专利]集成电路(IC)的散热结构无效
| 申请号： | 02107709.6 | 申请日： | 2002-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1375867A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 金钟植 | 申请（专利权）人： | LG电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴磊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 散热 结构 | ||
1. IC的一种散热结构包括：
在其中设有通孔的一个电路板；
安装在上述电路板上表面上的一个IC；
经由上述通孔充满上述电路板和上述IC之间的空间并且被固化的一种焊料；以及
在上述电路板上形成并且附着着上述焊料的焊盘。
2.按照权利要求1的IC散热结构，其特征是上述通孔的直径大约是0.5mm到1.0mm。
3.按照权利要求1的IC散热结构，其特征是上述焊盘被形成在上述电路板的上表面或者是下表面之一上。
4.按照权利要求1的IC散热结构，其特征是上述焊盘被形成在上述电路板的上、下两个表面上。
5.按照权利要求1的IC散热结构，其特征是上述焊盘与上述IC的尺寸成比例地被形成在上述电路板的上表面上，并且形成在邻近上述通孔的下表面上。
6. IC的一种散热结构包括：
在其中设有通孔的一个电路板；
安装在电路板上表面上的一个热导体；
安装在上述热导体的上表面上并且连接到上述电路板上的一个IC；
充满上述通孔并且附着在与通孔邻接的一个区域上然后被固化的一种焊料；以及
在上述电路板上形成并且附着着上述焊料的焊盘。
7.按照权利要求6的IC散热结构，其特征是还包括设在上述热导体和上述IC之间的界面上的一个双面胶带，用于将上述热导体附着在上述IC上。
8.按照权利要求6的IC散热结构，其特征是用上述焊料将上述热导体附着在上述电路板的上表面上。
9.按照权利要求6的IC散热结构，其特征是上述热导体包括从其下表面上伸出并且插入上述通孔的多个支托。
10.按照权利要求9的IC散热结构，其特征是上述支托的直径小于上述通孔的直径，以便用上述焊料填充上述通孔。
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