[发明专利]用于拉晶的方法和设备

权利要求书

1.一种用于从坩埚中连续地抽拉半导体晶体条的设备，该设备包括：

用于自动调整半导体晶体条的横向位置的位置控制装置，所述位置控制装置被放置在用于从坩埚中抽拉半导体晶体条的路径中。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述位置控制装置包括：

一对挡块，这对挡块分别横向位于所述半导体晶体条的所述路径的两侧上，并且可相对所述半导体晶体条横向移动；和

一对分别安装在所述挡块上的位置传感器，这对传感器用于检测所述半导体晶体条的每个边缘。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述挡块具有各自的侧表面，用于通过接触半导体晶体条的两个边缘调节半导体晶体条的抽拉方向。

4.如权利要求2所述的设备，其特征在于，还包括：

一个控制机构，该控制机构用于使所述挡块同时从各自的起始位置开始运动，并且当任何一个所述挡块上的传感器检测到半导体晶体条的一个相应边缘时，使所述挡块停止运动。

5.一种用于连续抽拉半导体晶体条的方法，包括：

在半导体晶体条的抽拉过程中检测该半导体晶体条的一个边缘；和

对靠近被检测到的边缘的侧表面进行固定，以便使侧表面与检测到的边缘滑动接触，从而限制半导体晶体条的横向运动。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，检测半导体晶体条的边缘，并且根据半导体晶体条的横向尺寸的变化连续地调节侧表面的位置。