[发明专利]磁头支持元件的制造方法有效
| 申请号： | 02107062.8 | 申请日： | 2002-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1375819A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 村松重雄;山口哲 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏,郑建晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁头 支持 元件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造包括磁头支持元件的磁头装置的方法，其包括以下步骤：
在弯曲包括在磁头支持元件中的承载梁以前，将一柔性电路固定在磁头支持元件的一个表面上；
弯曲该承载梁；以及
将一磁头安装到该磁头支持元件的一端部上。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在弯曲承载梁以后进行回弹预防处理。
3.按照权利要求2所述的方法，其特征在于，回弹预防处理包括低温退火和高温退火处理中的至少一种，其并不影响柔性电路的功能。
4.一种制造磁头装置用的磁头支持元件的方法，其包括以下步骤：
在弯曲包括在磁头支持元件中的承载梁以前，将一柔性电路固定在磁头支持元件的一个表面上；以及
弯曲该承载梁。
5.按照权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在弯曲承载梁以后进行回弹预防处理。
6.按照权利要求5所述的方法，其特征在于，回弹预防处理包括低温退火和高温退火处理中的至少一种，其并不影响柔性电路的功能。
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