[发明专利]电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法有效
| 申请号: | 01801937.4 | 申请日: | 2001-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN1386146A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
| 发明(设计)人: | 安藤节夫;远藤实;中村勉;福士彻 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
| 主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 范明娥,巫肖南 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 镀铜 磁铁 及其 电镀 方法 | ||
1.一种电镀铜方法,其特征在于,在R-T-B系磁铁(R为至少一种包括Y的稀有元素,T是Fe或Fe及Co)电镀铜的方法中,使用含有20~150g/L硫酸铜及30~250g/L螯合剂、并且不含铜离子还原剂、pH调节至10.5~13.5的电镀铜液。
2.一种电镀铜方法,其特征在于,在权利要1所述的R-T-B系磁铁电镀铜方法中,使用乙二胺四乙酸(EDTA)作为螯合剂。
3.一种电镀铜方法,其特征在于,在权利要1或2所述的电镀铜方法中,上述铜离子还原剂是甲醛。
4.一种电镀铜方法,其特征在于,在权利要1~3任何一项所述的电镀铜方法中,上述R-T-B系磁铁以R2T14B金属间化合物(R是至少一种包括Y的稀土元素,T是Fe或Fe及Co)作为主相。
5.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,具有电镀铜被膜的R-T-B系磁铁,该电镀铜被膜用CuKα1线进行X射线衍射分析时,(200)面的X射线衍射峰强度I(200)和(111)面的X射线衍射峰强度I(111)之比[I(200)/I(111)]为0.1~0.45。
6.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,在权利要求5所述的R-T-B系磁铁中,在由上述电镀铜被膜形成的第一层上还有选自Ni、Ni-Cu系合金、Ni-Sn系合金、Ni-Zn系合金、Sn-Pb系合金、Sn、Pb、Zn、Zn-Fe系合金、Zn-Sn系合金、Co、Cd、Au、Pd及Ag中的至少一种电镀被膜所构成的第二层。
7.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,在权利要求6所述的R-T-B系磁铁中,构成上述第二层的电镀被膜是电镀或非电镀镍被膜。
8.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,在权利要求5~7中任何一项所述的R-T-B系磁铁中,采用铁锈试验方法(JIS H8617)测得的上述电镀铜被膜的针眼数为0个/cm2,并且维氏硬度为260~350。
9.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,在权利要求5~8中任何一项所述的R-T-B系磁铁中,在上述第二层的电镀被膜上还有化学形成的被膜。
10.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,在权利要求9所述的R-T-B系磁铁中,上述化学形成的表面进行了碱处理。
11.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,具有电镀被膜的R-T-B系磁铁(R为至少一种包含Y的稀土元素,T为Fe或Fe和Co),上述电镀被膜从磁铁侧依次为电镀铜被膜和电镀镍或非电镀镍被膜所构成的,用CuKα1线对上述电镀铜被膜进行X射线衍射分析中,(200)面的X射线衍射峰强度I(200)和(111)面的X射线衍射峰强度I(111)之比[I(200)/I(111)]为0.1~0.45,上述电镀铜被膜是使用含有20~150g/L硫酸铜及30~250g/L螯合剂、并且不含铜离子还原剂、pH为10.5~13.5的电镀铜液,用电镀铜的方法形成的。
12.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,权利要求5~10中任何一项所述的R-T-B系磁铁用于旋转机或致动装置。
13.一种R-T-B系磁铁,其特征在于,权利要求11所述的R-T-B系磁铁用于旋转机或致动器。
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