[实用新型]散热器无效
| 申请号: | 01263638.X | 申请日: | 2001-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN2501187Y | 公开(公告)日: | 2002-07-17 |
| 发明(设计)人: | 赖耀惠 | 申请(专利权)人: | 泰硕电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王巨潮 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,特别是指一种促进微处理器散热效果的散热器。
背景技术
随着现代微处理器的处理功能增强,而当微处理器执行操作时,常会伴随产生过多的热量散溢在机体内部环境中。所以为了解决微处理器因过热的问题,使用者通常会在微处理器上方设置一散热器,以接触微处理器的表面,以助其散热。而在散热器上方亦会多设置一风扇以迅速带走积聚于散热器上的热量。
如图1所示,一般的散热器构造通常包含有一基座10,在基座10上方则设置有复数个散热支条11。一般而言,以往散热器因复数个散热支条11是必须以基座10为固定面而直接设置在基座10上,所以基座面积的大小会限制了复数个散热支条所能设置于其上的数目。
另一方面,如图2所示,若由俯视角度观看传统的散热器,会发现此种用以基座10直接贴合于微处理器表面的接触方式,会使设置在散热器上方的风扇所吹出的空气,直接打在基座10上,并无法穿透基座10,而是在基座10附近形成乱流扰动,因而无法在基座10附近造成稳定的对流。如此一来,纵使设置再多的散热支条11于基座上,仍无法充分达成大面积散热的功效,致使热量然积聚于基座10附近,散热功效不彰。
实用新型内容
本实用新型的目的,即在提供一种促进散热效果的散热器,为利用大面积延伸设置的散热器,以使空气对流通畅提升散热功效。
根据上述构想,该散热器包含一基座;复数个相互平行间隔且直立设置于该基座上的散热片,其中每一散热片具有一固定于该基座上的固定部与一个自该固定部顶面向外延伸的延伸部,以及复数个自该延伸部外缘延伸且平行间隔设置的散热支条,以使一空气能由该复数个散热支条的顶端流通至该基座两侧而促进散热效果。
其中更佳的是,该等复数个散热片的该等复数个散热支条为对应突出于该基座所在位置的外侧。
其中更佳的是,该延伸部为一鸠尾形,且该等复数个散热支条为以该延伸部为对称中心,且于垂直该基座方向,自该延伸部外缘向上与向下间隔延伸。
其中更佳的是,该等复数个散热支条于接近该基座的末端是连接于下一个相对应的复数个散热支条接近于该基座的末端。
附图说明
下面通过最佳实施例及附图对实用新型的散热器进行详细说明,附图中:
图1是一般散热器的一立体图;
图2是该一般散热器的一俯视图;
图3是本实用新型的散热器的一较佳实施例的一立体图;
图4是该较佳实施例的一俯视图;
图5是该较佳实施例的一部分分解图,说明本实用新型的散热片的构造;
图6是图5所示该较佳实施例的一俯视示意图,说明复数个散热支条延伸的情形。
具体实施方式
参阅图3与图4,由本实用新型散热器的一较佳实施例的立体结构中,可见到散热器包含有一个基座30,复数个散热片31。
基座30是用来接触一微处理器的表面。而进一步纵俯视角度来看本实用新型的散热器,更可清楚见到复数个散热片31是被设置在基座30上,采用复数行一定间隙32的设计而将复数个散热片31相互平行间隔且直立设置于基座30上。
如图5所示,其中,每一个散热片31具有一固定部311、一延伸部312以及复数个散热支条313。
固定部311是被固定在基座30上,延伸部312是纵固定部311的顶面向外做平面延伸,而复数散热支条313是纵延伸部312的外缘延伸,且采用平行间隔的方式连接至延伸部312。
另外,应用本实用新型的概念,更可因应使用者的需求而设计出不同造型与不同形状的散热片31,以使空气能由复数个设置的散热支条313的顶端吹入,并经由一定间隙32而流通至基座30两侧而促进散热效果。
如图5所示,由散热器结构中的一侧面座一正视观看,可见到散热器的延伸部312,是被设计成一鸠尾形,而在实际制造此延伸部312时,更可设计出不同态样的延伸部312形状,以促进进行散热时,空气对流的效果。
另外,在图5中,复数个散热支条313是以延伸部312做为对称中心,且于垂直基座30的方向,纵延伸部312外缘在向上方向与向下方向做间隔平行延伸。且由图3中可见到复数个散热支条313在接近基座30的末端是连接在下一个相对应的复数个散热支条314接近于基座30的末端位置上。
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