[实用新型]一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种球闸阵列式IC插座，尤其是指一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构。

背景技术：

球闸阵列式IC插座，是目前最新款的IC插座结构，是在IC座底突出锡球取代原有的座底突出的插脚，利用表面粘着技术，直接粘到电路板面对应焊接位置，完成IC插座固着在电路板上的插件作业。其形状如图1的球闸阵列式CPU插座立体图，仰视其底面，如图2的球闸阵列式CPU插座仰视立体图，可以看到在原先延伸出座底，内部对应插接IC脚的数插脚处，改用锡球11、12、13半嵌入座底，使CPU插座10底面突出阵列排列的数锡球11、12、13半球面。

如图3所示，球闸阵列式CPU插座10内，对应IC脚61、62排列处，开设多个直透槽20、21、22，每一直透槽20、21、22内，挤入由具有弯折弹性的长导电薄条对弯成U形的导电夹体30，在导电夹片30底端，未突出插座10底，并从对折弧弯部，焊粘一锡球11，锡球11上半球面嵌入直透槽20内，与导电夹片30相粘固，下板球面突出该座10底，供日后粘着电路板40表面对应焊点位置，同时在导电夹片30两侧壁适当位置，相向鼓出至少一对凹夹壁31、32，以夹紧插穿该座10顶横移板60之IC脚51、52，但此种导电夹片30搭接锡球11的结构具有以下缺点：

1.只有通过焊接才能使锡球预先固定至导电夹片底，但是在随后将CPU插座粘接电路板时，锡球又要再次加热进行焊接，造成反复焊接的麻烦，使生产工艺复杂，无法便捷，严重影响生产进度。

2.由于焊接处多次加热焊粘，增加焊接点溶入空气杂质污染的机会，使焊接点导电品质及焊粘强度下降，同时由于多次加工焊粘锡球，容易导致锡球形体渐渐不易凝聚成型，也亦产生崩损，即使焊接环境控制得很好，但毕竟超过一次加工焊粘球的做法，是加重焊接处效用下降的主因，也增加维持焊接点干净的成本及困难度。

技术内容：

本实用新型的目的在于提供一种球闸阵列式IC插座的搭接锡球改进结构，改进现有球闸阵列式IC插座结构上，必须通过焊接方式，才能将锡球固定在导电夹片底端，造成锡球焊接多次，影响生产的缺点，达到无须多次焊粘锡球就可暂时稳固地将锡球夹固到IC座底，减少对锡球的重覆焊粘，减少锡球受污损损裂、受污降低导电性的情形，使焊粘品质得以更稳定。

实现本实用新型的目的的一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，其导电夹片为具弯折弹性的导电薄板围成叉口可弹夹IC脚的叉体，叉体插入IC脚的另端，恰可紧夹锡球两侧的叉口，该处叉口套夹锡球产生紧配接合，由此能将锡球夹固定位，不易松脱，只须一次加热锡球焊接到电路板上对应焊接位置，夹持的锡球表面亦会同时热溶粘固该叉口及周围缘壁，同样使电路板焊粘完全，导电良好。

作为本实用新型的改进，IC座内的多个直透槽槽周围的直透槽壁块内，开设恰能挤入叉体的直透槽孔形，该直透槽孔形根据叉体最凸出外形和叉体主体外形尺寸变化，而作相应的孔内空间形状，以配合挤入的叉体，不使叉体掉出。

作为进一步改进，叉口在叉体离插入IC脚另一端，高出半个锡球高度的适当位置，开设形状大约如冂形未完全断开的切缝，且切缝围出的板壁向外斜下弧弯，形成一块对锡球顶缘高度限位，又能含夹锡球顶缘的挡板，挡板弧弯的板腹和叉体壁面之间围成叉口。

作为改进，叉口在叉体离插入IC脚另一端，开设宽度小于锡球球直径，且未完全断开叉体壁的两平行直切缝，且两平行直切缝间围出的板壁，向外垂弯一段距离后，板尖再向斜下弧变，形成一块对锡球顶缘高度限位，含夹锡球顶缘的挡板，在挡板弧弯的板腹和叉体开出该些开行直切缝的旁壁之间围成能弹扣夹紧锡球的叉口者。

本实用新型的球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，具有省除常见的导电夹片须预先焊粘锡球的繁琐过程，提高生产速度，改进产品质量的效果的。

附图说明：

图1为球闸阵列式CPU插座立体图。

图2为图一之仰视立体图。

图3为现有嵌固锡球结构之球闸阵列式CPU插座使用组合图。

图4为本实用新型改进球闸阵列式IC插座搭接锡球之导电夹片夹扣锡球之整体立体图。

图5为本实用新型改进球闸阵列式IC插座搭接锡球之导电夹片夹扣锡球之立体分解图。

图6为图四之VI-VI剖线剖出之剖面图。

图7为图四之VII-VII剖线剖出之剖面图。

图8为本实用新型改进球闸阵列式IC插座搭接锡球之组装图。