[发明专利]多层基体的制造方法和用该制造方法制出的多层基体

说明书

                        发明领域

本发明涉及一种多层基体的制造方法，特别是一种具有形成在其两侧的电极的多层基体。

                        发明背景

迄今为止，采用一种所谓双侧基体的多层基体的制造方法已知为一种用于制造具有形成在其两侧的电极以实现电连接的多层基体的方法，其中由层间连接互相连接的导体图案形成在所述双侧基体的两侧。

例如，在JP-A-2000-38464中公开的一种多层基体的制造方法。在该文献中，一种多层基体的制造方法被公开，其中多个分别具有层间连接的双侧基体被得到并与插入其间可以进行经层间连接处理的薄膜绝缘体层叠，以便得到在其双侧具有电极的多层基体。此外，公开一种多层基体的制造方法，得到一种具有层间连接的双侧基体，并且可以进行层间连接处理的单侧导体图案化薄膜被层叠在双侧基体的两侧，以得到在其两侧具有电极的多层基体。

但是，在上述现有技术中，双侧基体(双侧有导体图案的薄膜)和薄膜绝缘体(没有形成图案的导体的薄膜)分别形成，并互相组合以形成在其两侧具有电极的多层基体。或者，双侧基体(双侧有导体图案的薄膜)和单侧导体图案基体分别形成，并被互相组合以形成在其两侧具有电极的多层基体。因此存在工艺步骤复杂，生产成本变高的问题。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种可以简化并降低生产成本的多层基体的制造方法。

                        发明概述

为实现上述目的，按照本发明的第一方面，制造方法包括，一个用于层叠多个有单侧导体图案化的薄膜的步骤，其中每个薄膜有一树脂膜和仅形成在树脂膜的单侧上的导体图案，用于形成层叠的薄膜；以及一个用于去除至少一部分表层树脂膜的步骤，该部分覆盖单侧导体图案化薄膜中导体图案将成为电极的部分，在层叠膜的树脂膜布置在其表面的一侧。在该方法中，电极分别形成在包括多个单侧导体图案化薄膜的多层基体的两个主表面，并且电极分别由导体图案组成。

按照此方法，多个单侧导体图案化薄膜(single-sided conductorpatterned film)被层叠形成层叠的薄膜，其中每个薄膜具有树脂膜和仅形成在树脂膜单侧上的导体图案，至少部分表层树脂膜被去除以便露出电极，并因此可以得到具有形成在其两个主表面上的电极的多层基体。因此，在制造工艺的中间不需要得到双侧基体，从而不需要提供双侧基体形成工艺。于是制造工艺不复杂并可以降低成本。

按照本发明的第二方面，在制造方法中包括，一个用于在层叠薄膜露出导体图案的表面上形成保护膜的步骤；以及一个用于在保护膜中与将形成电极的位置对应的区域形成一洞的步骤。

按照此方法，露出导体图案的层叠的单侧导体图案化薄膜的表面可覆以保护膜。因此，除了将要形成电极的位置，导体图案可被保护。

按照本发明的第三方面，保护膜由与树脂膜相同的材料组成。

据此，由于保护膜由与树脂膜相同的材料组成，保护膜容易与树脂膜粘附。因此，可以获得具有可靠保持的保护膜的多层基体。

按照本发明的第四方面，树脂膜由热塑性树脂组成，其中在多个单侧导体图案化薄膜被层叠的层叠步骤后，通过向基体的两个主表面加热施压，进行各个单侧导体图案化薄膜间的互相粘附。

按照此方法，相应的单侧导体图案化薄膜可立刻互相全部粘附。因此，制造方法可被简化以便可以缩短制造时间，并因此进一步降低制造成本。

按照本发明的第五方面，树脂膜由热塑性树脂组成，其中在多个单侧导体图案化薄膜被层叠并形成保护后，通过对基体的两个主表面加热施压来进行各个单侧导体图案化薄膜间以及保护膜和邻接的单侧导体图案化薄膜间的互相粘附。

按照此方法，相应的单侧导体图案化薄膜和保护膜可立刻互相全部粘附。因此，制造方法可被简化以便可以缩短制造时间，并因此进一步降低制造成本。

按照本发明的第六方面，在对多层基体加热施压过程中基体被加热至热塑性树脂的弹性模量为1～1000MPa的温度。

按照此方法，树脂膜被热压以便充分降低弹性模量，即至1～1000MPa的程度，使得多个单侧导体图案化薄膜确定地互相粘附。

按照本发明的第七方面，除了一个构成多层基体主表面的具有树脂膜的单侧导体图案化薄膜，每个单侧导体图案化薄膜具有其中作为底面的导体图案通过其露出的通孔，该通孔用导电膏填充使得相邻的单侧导体图案化薄膜的相应导体图案互相电连接。

按照此方法，多层基体中各导体图案间的层间电学连接可由通孔中的导电膏保证。