[发明专利]多层基体的制造方法和用该制造方法制出的多层基体

权利要求书

1.多层基体的制造方法，包括：

层叠多个单侧导体图案化薄膜，其中每层薄膜有一树脂膜和仅形成在树脂膜单侧上的导体图案，用于形成层叠的膜；以及

去除至少一部分表层树脂膜，该部分覆盖单侧导体图案化薄膜中导体图案将成为电极的部分，在层叠膜的树脂膜布置在其表面的一侧，其中：

多层基体被形成，它由层叠的膜组成并具有分别形成在其两个主表面的电极，该电极由分别布置在其主表面的导体图案构成。

2.按权利要求1的多层基体的制造方法，进一步包括：

在层叠的膜的布置有导体图案的那一侧上形成保护膜，以覆盖导体图案；

在保护膜中对应于导体图案将形成电极的位置的区域形成一孔。

3.按权利要求2的多层基体的制造方法，其中保护膜由与树脂膜相同的材料组成。

4.按权利要求1的多层基体的制造方法，其中各单侧导体图案化薄膜中的树脂膜由热塑性树脂组成，其中：

层叠后，通过在加热时对多层基体的两个主表面施压来使相应的单侧导体图案化薄膜相互粘附。

5.按权利要求2的多层基体的制造方法，其中各单侧导体图案化薄膜中的树脂膜由热塑性树脂组成，其中：

在多个单侧导体图案化薄膜被层叠以及保护膜形成后，通过在加热对多层基体的两个主表面施压来使相应的单侧导体图案化薄膜和保护膜相互粘附。

6.按权利要求4的多层基体的制造方法，其中在加热施压过程中，基体被加热至热塑性树脂的弹性模量为1～1000MPa的温度。

7.按权利要求1的多层基体的制造方法，其中：

每个单侧导体图案化薄膜，除具有构成多层基体主表面的树脂膜的单侧导体图案化薄膜之外，具有露出作为其底部的导体图案带有底部的通孔，通孔用导电膏填充使相邻两个单侧导体图案化薄膜的相应导体图案互相电连接。

8.多层基体的制造方法，包括：

层叠多个单侧导体图案化薄膜，其中每层薄膜有一树脂膜，仅形成在树脂膜单侧上的导体图案，和形成在预定位置并填充层间连接材料的通孔，其中该单侧导体图案化薄膜的露出的导体图案被形成为完全覆盖该单侧导体图案化薄膜的树脂膜的第一导体箔，该单侧导体图案化薄膜位于一层叠的单侧导体图案化薄膜的第一表面；

形成位于构成层叠的单侧导体图案化薄膜的第二表面的表层树脂膜上的第二导电箔，以覆盖整个表层树脂膜；以及

将布置在层叠的单侧导体图案化薄膜两侧上的第一和第二导电箔形成图案，以形成第一和第二导体图案，其中：

用一个多层基体的第一和第二表面上的第一和第二导体图案来形成电极，该多层基体时通过多个单侧导体图案化薄膜来形成的。

9.按权利要求8的多层基体的制造方法，其中保护膜形成在多层基体两侧第一和第二导体图案上，保护膜由与树脂膜相同的材料组成。

10.按权利要求8的多层基体的制造方法，其中第一和第二导电箔被形成图案使仅保留将作为电极的台面。

11.按权利要求8的多层基体的制造方法，其中树脂膜由热塑性树脂组成，

在导电箔在多层基体两侧上形成后，通过在加热时对基体的两个主表面施压来使相应的单侧导体图案化薄膜互相粘附。

12.按权利要求11的多层基体的制造方法，其中在对多层基体加热施压过程中该多层基体被加热至热塑性树脂的弹性模量为1～1000MPa的温度。

13.按权利要求8的多层基体的制造方法，其中所述层间连接材料为导电膏，而所述通孔(24)有由导体图案(22)构成的底部，从而相邻两层单侧导体图案化薄膜的相应导体图案(22)通过导电膏互相电连接。