[发明专利]电容式传声器

说明书

技术领域

本发明涉及驻极体型电容式传声器，尤其涉及较薄的驻极体型电容式传声器的结构。

背景技术

驻极体型电容式传声器是一种传统的传声器。

例如，在日本实用新型登记号No.2587682中公开了一种驻极体型电容式传声器，其设置使一电容部分和一基片容纳在一空心的圆筒壳体内，该壳体的一侧由一端面壁形成，所述端面壁带有一可起音孔作用的开口，壳体的另一侧是敞开的。该电容部分由一膜片和一后板互相相对设置，并在两者之间放置一间隔片而形成，该基片上安装有一可将电容部分的静电容量转换为电阻抗的阻抗变换件(有源元件)。

包括前述公开文本所公开的传声器在内，电容式传声器一般都把电容部分置于壳体内，膜片位于壳体的一端侧，而基片则容纳在相对于电容器部分的壳体的另一端侧，此时，阻抗变换件面向电容部分。

可较为容易地将驻极体型电容式传声器构造为紧凑的尺寸。然而，当驻极体型电容式传声器被装入近年来不断趋薄的蜂窝式电话或类似物件中时，人们所需的电容式传声器不仅要很紧凑，而且要尽可能地薄。

然而，在上述传统的驻极体型电容式传声器中，在后板和基片之间需要有一略大于阻抗变换件高度的间隔，以防止电容部分的后板和阻抗变换件之间的相互干扰。因此，电容式传声器不能做得更薄就成了问题：电容式传声器无法满足近年来要求它做得更薄的趋势。

发明内容

本发明已经考虑了上述情况。本发明的目的是提供一种可充分做薄的驻极体型的电容式传声器。

在本发明中，用在后板中形成一预定的连通口的办法来达到上述目的。

本发明提供了一种电容式传声器，它包括：

一壳体，它带有一端壁，所述端壁形成一用于音孔的开口；

一电容部分，它包括一膜片、一后板和一间隔片，所述膜片借助间隔片与后板相对，所述电容部分容纳于壳体内，以使膜片置于端壁的一侧；以及

一容纳在壳体中的基片，它与端壁的距离大于与电容部分的距离，所述基片有一安装在其一表面上的阻抗变换件，该表面面向电容部分，

其中，在后板的周围设有一连通口，该位置与阻抗变换件相对，可使后板的前侧和后侧的空隙连通；以及

所述连通口有一开口，其面积大于阻抗变换件的顶部面积。

在电容式传声器中，所述阻抗变换件的顶部插入连通口。

在电容式传声器中，后板有一凹入的外周缘表面，以及连通口设在后板凹入的外周缘表面和壳体的内周缘表面之间。

在电容式传声器中，将至少一个引线插头安装在基片上，使插头的头部面向电容部分，

后板的周围设有另一连通口，该位置与插头的头部相对，使后板的前侧和后侧的空隙连通；以及

所述连通口有一开口，其面积大于插头的头部。

上述的“电容式传声器”可以是一箔片式驻极体型电容式传声器，其膜片的作用与驻极体相似，或可以是一背驻极体型电容式传声器，其后板的作用与驻极体相似。

关于“用于音孔的开口”，在开口的作用与音孔相似的情况下，开口本身可构成音孔，或在开口中插入或装入一另外的元件以形成音孔。

关于“阻抗变换件”，在可将电容部分的静电容量变化转换为电阻抗的情况下，阻抗变换件并不限于某一特定元件。例如，可采用一结型场效应晶体管(JFET)或类似元件。

关于“连通口”，就其开口区域大于阻抗变换件的上端部区域的情况下，它的尺寸、形状和类似条件均无特别限定。另外，该“连通口”可以仅形成在后板中或者形成在后板和另一元件中。

根据本发明的电容式传声器，连通口所带的开口区域大于阻抗变换件的上端部区域，使后板两侧的空隙互相连通，且所述连通口形成在后板中与阻抗变换件相对的位置处，因此，即使没有像传统的方式那样将略大于阻抗变换件高度的间距提供在后板和基片之间，也可以确保阻抗变换件和后板不会互相干扰。

所以，本发明可以使电容式传声器充分做薄。

应当指出的是(前述公开文本中也提到了这一点)，在电容部分的膜片位于与后板相对的壳体一端侧上的情况下，一般采取的措施是：在后板中形成多个可使后板两侧互相连通的小孔，以扩大壳体内的传音空间。而在本发明中，前述的连通口可以起到多个小孔的作用。

在上述结构中，如果提供一种安排，将阻抗变换件的上端部插入连通口中，则可使电容式传声器更薄。事实确是如此，然而，即使不将阻抗变换件的末端部插入连通口，由于连通口的开口区域大于阻抗变换件的末端部区域，因此后板和基片之间的间距可以比传统的设置更窄，而不会引起阻抗变换件和后板之间的干扰。