[发明专利]用于半导体器件的超净室

说明书

技术领域

本发明涉及一种超净室，并且典型地涉及一种在其内制造半导体器件等的超净室。

背景技术

作为一种用于制造半导体器件的传统的超净室，图1所示的超净室是已知的(日本专利待公开H10-96332)。超净室101的全部面积由一个隔板101c分成具有相互独立的空气调节系统的一个第一区域101a和一个第二区域101b。制造设备114a、运输设备127、储存设备128等安装在一个受到第一区域101a中的空气调节的工作区域126a。另一方面，产生化学雾的制造设备114b安装在一个受到第二区域101b中的空气调节的工作区域126b。在第一区域101a中，来自一个外部空气调节器111的空气以及来自免化学空气输入设备123的免化学空气与以下将描述的循环空气一起经过一个天花板室124a、具有化学过滤器112和非化学过滤器130a的风扇过滤器单元125被送入工作区域126a，在该外部空气调节器中空气受到除尘和湿度控制，在该免化学空气输入设备中空气被除去化学反应成份。非化学过滤器130a是HEPA(HighEfficiency Particulate Air，高效微粒空气)过滤器和ULPA(Ultra LowPenetration Air，超低渗透空气)过滤器等。送入工作区域126a的空气被向前输送通过栅状地板107a(一种如同排水板状的地板)下到一个运作区域129a。然后，空气再经运作区域129a 通过一个温度控制设备132a、一个循环风扇131a和一个循环输送管109a返回到天花板室124a。在第二区域101b中，来自外部空气调节器111的空气与以下将描述的循环空气一起经过一个天花板室124b和非化学过滤器130b被送入工作区域126b，在该外部空气调节器中空气受到湿度控制。送入工作区域126b的空气被向前输送通过栅状地板107b下到一个运作区域129b。然后，空气再经运作区域129b通过一个化学过滤器110、一个温度控制设备132b、一个循环风扇131b和一个循环排送管109b返回到天花板室124b。结果，大部分送入第一区域101a和第二区域101b的空气分别仅在第一区域101a和仅在第二区域101b中循环。部分送入工作区域126a、126b的空气由安装在制造设备114a、114b等中的本机通风机通过排送管(未示出)从超净室101排出。这种设置是为了防止区域101a和区域101b之间的交叉污染。

然而，在传统的超净室101中，制造设备114a、运输设备127、储存设备128等一起处于一个其中有空气循环的工作区域126a中。因此，例如在工作区域126a中的任何地方产生的微粒这样的灰尘会污染已从运输设备127输送到制造设备114a的暴露的半导体晶片。

在第一区域101a中，已通过化学过滤器112的空气和已通过非化学过滤器130a的空气在工作区域126a的循环处理中和以后的处理中相互混合，使得化学过滤器112的负载增加。这是因为导致化学污染的化学雾(钠、钾、铝、铁、钴、镍、铜、氨等的原子或离子)不仅从制造设备中产生，也由于物件的运输和工人在工作区域126a中的移动而产生。在第二区域101b中的化学过滤器110的负载也增加，因为来自整个工作区域126b的空气通过化学过滤器110，即，不仅有来自制造设备114b的区域的空气，也有来自工人在设备周围移动的区域的空气。结果，化学过滤器112和110不得不被频繁地更换，例如，以若干个月至若干年为间隔。于是就增加了化学过滤器的运作成本。

例如HEPA和ULPA的非化学过滤器130a和130b在运作成本上的问题较小，因为这种非化学过滤器的单位成本不高于化学过滤器的运作成本的三分之一，并且因为非化学过滤器的更换的频繁程度会低于化学过滤器的更换的频繁程度。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种超净室，它防止例如半导体晶片的要被处理的物件的污染，并且使化学过滤器的运作成本降低。

为了达到上述目的，本发明提供一种超净室，包括：

一个设备安装区域，在其中安装有用于处理要被处理的物件的设备；

一个处理区域，在其中要被处理的物件被装载到所述设备中或从所述设备卸下；和

一个操作区域，在其中操作设备，

其中，所述设备安装区域、所述处理区域和所述操作区域按上述次序如此水平地布置，使得由隔板而被相互分隔，并且，

其中，所述设备安装区域、所述处理区域和所述操作区域是相互独立地进行空气调节的。