[发明专利]用于半导体器件的超净室无效

专利信息
申请号: 01137431.4 申请日: 2001-11-08
公开(公告)号: CN1353233A 公开(公告)日: 2002-06-12
发明(设计)人: 中川敏明 申请(专利权)人: 夏普公司
主分类号: E04H1/12 分类号: E04H1/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张志醒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体器件 净室
【权利要求书】:

1.一种超净室,包括:

一个设备安装区域,在其中安装有用于处理要被处理的物件的设备;

一个处理区域,在其中要被处理的物件被装载到所述设备中或从所述设备卸下;和

一个操作区域,在其中操作设备,

其中,所述设备安装区域、所述处理区域和所述操作区域按上述次序如此水平地布置,使得由隔板而被相互分隔,并且,

其中,所述设备安装区域、所述处理区域和所述操作区域是相互独立地进行空气调节的。

2.根据权利要求1所述的超净室,其特征在于,

采用通过一个化学过滤器的空气对所述处理区域进行空气调节,并且,

采用通过非化学过滤器的空气对所述设备安装区域和所述操作区域进行空气调节。

3.根据权利要求1所述的超净室,其特征在于,还包括:

一个天花板室,设置在各所述设备安装区域、处理区域和操作区域中的天花板下;

一个目标区,设置在所述天花板室之下并且通过一个指定的过滤器进行空气调节;

一个地板底区,经栅状地板设置在所述目标区之下;和

一个循环排送管,设置来用于通过它将来自所述地板底区的空气回送到所述天花板室。

4.根据权利要求1所述的超净室,其特征在于,

经所述操作区域水平地设置多个加工区间,各由设备安装区域和处理区域的组合构成,并且,

所述多个加工区间是相互独立地进行空气调节的。

5.根据权利要求4所述的超净室,其特征在于,

经一个隔板由周围通道区域环绕一个由多个加工区间和操作区域构的内部超净区域,并且,

所述周围通道区域是独立于所述内部超净区域进行空气调节的。

6.根据权利要求5所述的超净室,其特征在于,

经平面地板在内部超净区域的下面设置一个辅助机器区域,其中安装有一个用于协助于设备的操作的辅助机器,并且,

所述辅助机器区域是独立于所述内部超净区域进行空气调节的。

7.根据权利要求6所述的超净室,其特征在于,

多个辅助机器安装在一个其中有空气循环的共用的辅助机器区域中。

8.根据权利要求7所述的超净室,其特征在于,

所述共用的辅助机器区域与所述周围通道区域相连通,以共同对所述辅助机器区域和所述周围通道区域进行空气调节。

9.根据权利要求5所述的超净室,其特征在于,

在所述内部超净区域中,要求高超净度的一个区域中的气压被设置得高于要求低超净度的一个区域中的气压。

10.根据权利要求4所述的超净室,其特征在于,

所述要被处理的物件只通过所述操作区域从其中一个加工区间运输到另一个加工区间。

11.根据权利要求5所述的超净室,其特征在于,

允许栅状地板上的操作者只在所述周围通道区域与所述操作区域之间和缩水周围通道区域与所述设备安装区域之间行走。

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