[发明专利]印刷电路板的表面处理方法和设备

权利要求书

1、一种用于印刷电路板的表面处理设备，包括：

蚀刻装置，用于蚀刻在印刷电路板的至少一个表面上形成的导体图形的表面；

第一清洗装置，用于清洗其导体图形已用所述蚀刻装置蚀刻过的印刷电路板的表面；

除气泡装置，用于去除附着到印刷电路板的表面上的气泡，所述气泡是由于将用所述第一清洗装置清洗过的印刷电路板浸入处理槽内的水溶性预熔剂液体中而产生的；

预熔剂形成装置，用于使用设在所述处理槽内的所述预熔剂液体中的液体内喷射装置，在预熔剂液体中，在已用所述除气泡装置去除气泡的所述印刷电路板的所述导体图形上形成预熔剂膜；

除液装置，用于去除带有所述预熔剂膜的所述印刷电路板的表面上的预熔剂液体；和

第二清洗装置，用于清洗已用所述除液装置去除其表面上的预熔剂液体的印刷电路板的表面。

2、按权利要求1的用于印刷电路板的表面处理设备，其中，所述蚀刻装置把所述导体图形的表面去除1.5至2.5μm。

3、按权利要求1的用于印刷电路板的表面处理设备，其中，所述第一清洗装置清洗其导体图形已被用酸蚀刻过的印刷电路板的表面，随后在不低于0.5MPa/厘米²的条件下用水清洗已酸洗过的表面，接着在不低于5升/厘米²分钟的条件下用水清洗已水洗过的表面。

4、按权利要求3的用于印刷电路板的表面处理设备，其中，所述的水洗是用不低于35℃的纯水。

5、按权利要求1的用于印刷电路板的表面处理设备，其中，所述预熔剂膜是主要用咪唑化合物构成的，并在所述导体图形上形成0.2至0.3μm的厚度。

6、按权利要求1的用于印刷电路板的表面处理设备，其中，所述除气泡装置是海绵状辊子。

7、按权利要求1的用于印刷电路板的表面处理设备，其中，所述的预熔剂形成装置用按相互间的间距大于印刷电路板厚度而设置的上辊和下辊组成的辊子对输送印刷电路板。

8、按权利要求1的用于印刷电路板的表面处理设备，其中，所述的除液装置包括海绵状辊子和其中装有循环的所述预熔剂液体的下托盘。

9、一种用于印刷电路板的表面处理方法，包括以下步骤：

蚀刻在印刷电路板的至少一个表面上形成的导体图形的表面；

清洗其导体图形已通过所述蚀刻步骤蚀刻过的印刷电路板的表面；

去除附着在印刷电路板的表面上的气泡，所述气泡是由于将已通过所述第一清洗步骤清洗过的印刷电路板浸在处理槽内的预熔剂液体中而产生的；

使用设在所述处理槽内的所述预熔剂液体中的液体内喷射装置，在预熔剂液体中，在已去除气泡的所述印刷电路板上的所述导体图形上形成预熔剂膜；

去除带有所述预熔剂膜的并从所述处理槽中取出的所述印刷电路板的表面上的预熔剂液体；

清洗已通过除液步骤去除表面上的所述预熔剂液体的所述印刷电路板的表面。

10、按权利要求9的用于印刷电路板的表面处理方法，其中，所述蚀刻步骤从所述导体图形的表面去除1.5至2.5μm。

11、按权利要求9的用于印刷电路板的表面处理方法，其中，所述第一清洗步骤是清洗导体图形已被用酸蚀刻过的印刷电路板的表面，随后在不小于0.5MPa/厘米²的条件下，用水清洗已酸洗过的表面，接着在不低于5升/厘米²分钟的条件下用水清洗已水洗过的表面。

12、按权利要求11的用于印刷电路板的表面处理方法，其中，所述水洗用不低于35℃的纯水。

13、按权利要求9的用于印刷电路板的表面处理方法，其中，所述预熔剂膜主要是用咪唑化合物制成的，并在所述导体图形上形成0.2至0.3μm的厚度。

14、按权利要求9的用于印刷电路板的表面处理方法，其中，所述除气泡步骤使用海绵状辊子。

15、按权利要求9的用于印刷电路板的表面处理方法，其中，所述预熔剂形成步骤用按相互间的间距大于印刷电路板厚度的上下成对的辊子输送所述印刷电路板。

16、按权利要求9的印刷电路板的表面处理方法，其中，所述除液步骤包括(使用)海绵状辊子和其中装有循环的所述预熔剂液体的下托盘。