[发明专利]具有电容器的半导体存储器件的制造方法无效
| 申请号: | 01117028.X | 申请日: | 1996-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN1349254A | 公开(公告)日: | 2002-05-15 |
| 发明(设计)人: | 赵芳庆 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄敏 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 电容器 半导体 存储 器件 制造 方法 | ||
1、一种具有电容器的半导体存储器件的制造方法,其中该半导体存储器件包括一基底、形成在该基底上的一转移晶体管、以及一存储电容器电连接到该转移晶体管的漏极和源极区之一上,该制造方法包括下列步骤:
a.在该基底上形成一第一绝缘层,覆盖住该转移晶体管;
b.形成一第一导电层,穿过至少该第一绝缘层,与该转移晶体管的该漏极和源极区之一电连接;
c.在该第一导电层周边上方形成一柱状绝缘层,该柱状绝缘层具有至少一对应于漏极区上方区域的凹口;
d.在该柱状层表面形成一第二导电层;
e.在该第二导电层表面交替形成第一和第二膜层至少一次,该第二膜层由导电材料制成,而该第一膜层由绝缘材料制成;
f.对该第一、第二膜层与第二导电层构图,在该柱状绝缘层上方形成一开口;
g.在该开口侧壁形成一第三导电层;
h.对该第二膜层构图,分开位于该凹口中的该第二膜层,该第二导电层的周边大致连接在该第一导电层的周边,该第三导电层的一末端大致连接在该第二导电层的一末端,该第一、第二和第三导电层构成一类树干状导电层,而该第二膜层的一末端连接在该第三导电层的内表面上,构成一类树枝状导电层,且该第一、第二、第三导电层与该第二膜层构成该存储电容器的一存储电极;
i.去除该柱状层与该第一膜层;
i.在该第一、第二、第三导电层和该第二膜层暴露出的表面上,形成一电介质;以及
k.在该电介质层的一表面上,形成一第四导电层以构成该存储电容器的一相对电极。
2、如权利要求1所述的制造方法,其中该类树干状导电层包括一下树干部,电连接到该转移晶体管的该漏极和源极区之一上;一中树干部,从该下树干部的周边大致向上延伸出;以及一上树干部,大致以水平方向自该中树干部的另一末端往内延伸出。
3、如权利要求2所述的制造方法,其中该下树干部具有一似T型的剖面。
4、如权利要求2所述的制造方法,其中该下树干部具有一似U型的剖面。
5、如权利要求2所述的制造方法,其中该中树干部大致为中空筒状。
6、如权利要求1所述的制造方法,其中在步骤a之后和步骤b之前,还包括形成在该第一绝缘层上一蚀刻保护层的步骤。
7、如权利要求1所述的制造方法,其中在步骤a之后和步骤b之前,还包括下列步骤:先在该第一绝缘层上形成一蚀刻保护层,接着在该蚀刻保护层上形成一第二绝缘层;其中该步骤b还包括使该第一导电层穿过该第二绝缘层与该蚀刻保护层的步骤;且其中该步骤i还包括去除该第二绝缘层的步骤。
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