[发明专利]导光板模仁及其制造方法

权利要求书

1、一种导光板模仁，其特征在其为以镍(Ni)、镍钴合金(NiCo)或混合碳化矽(SiC)的高硬度材质电铸而成的模块，其一侧面形成有与欲成型导光板上若干反射子相对应的凹穴。

2、一种导光板模仁制造方法，其包括下列步骤：

涂附光阻剂层

于平面基板表面涂附光阻剂层；

爆光显影

以爆光显影方式对光阻剂层显影，形成若干光阻图案；

涂附隔离层

于平面基板及光阻图案表面涂附隔离层；

电铸模仁

于涂附于基板及若干光阻图案表面的隔离层电铸成形模仁；

脱模

将模仁与平面基板脱离；

研磨

将模仁的背面磨平；

其特征在于所述的涂附隔离层为于平面基板及光阻图案表面涂附为铜晶种层的隔离层；并最后以蚀刻方式去除为铜晶种层的隔离层。

3、根据权利要求2所述的导光板模仁制造方法，其特征在于所述的涂附光阻剂层之前先于平面基板的表面涂附增加模仁表面光度的聚亚醯胺层。

4、根据权利要求2所述的导光板模仁制造方法，其特征在于所述的爆光显影之后与涂附隔离层之前以热整型方式对平面基板表面的光阻图案整型。

5、根据权利要求2所述的导光板模仁制造方法，其特征在于所述的研磨模仁背面之前，于模仁及若干凹穴表面涂附保护胶层。