[实用新型]积体电路散热片架构无效
| 申请号： | 00253616.1 | 申请日： | 2000-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN2453643Y | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱咏盛;陈明辉;叶乃华 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 积体电路 散热片 架构 | ||
【权利要求书】：
1、积体电路散热片架构，其包含：积体电路本体以及一散热片，其特征是：该积体电路本体具有于运作时产生热能的接点，该散热片位于积体电路本体接点的同侧，并连接至印刷电路板。
2、如权利要求1所述的积体电路散热片架构，其特征是：其中，该积体电路本体的该等接点为一球栅陈列的接点。
3、如权利要求1所述的积体电路散热片架构，其特征是：其中，该积体电路本体含有：晶片、球栅陈列基板及用以封装该晶片的封胶体，且球栅陈列基板内部具有一线路。
4、如权利要求3所述的积体电路散热片架构，其特征是：其中，该晶片与散热片相连接。
5、如权利要求1所述的积体电路散热片架构，其特征是：其中，该散热片的一面与晶片背面连接，另一面与印刷电路板电连接。
6、如权利要求3所述的积体电路散热片架构，其特征是：其中，该积体电路本体也包含有锡球、金属钱，而散热片放置于锡球的同侧；球栅陈列基板以金属线与晶片相连接。
7、如权利要求6所述的积体电路散热片架构，其特征是：其中，散热片一侧与晶片相连接，另一侧藉由一锡膏与印刷电路板上的一接地平面相连接。
8、如权利要求6所述的积体电路散热片架构，其特征是：其中，以金属片与球栅陈列基板相连接，并连接至接地平面。
9、如权利要求6所述的积体电路散热片架构，其特征是：其中，该金属片呈曲折状。
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