[实用新型]集成电路引线框选镀生产线定位装置无效
| 申请号： | 00241664.6 | 申请日： | 2000-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN2444962Y | 公开（公告）日： | 2001-08-29 |
| 发明（设计）人： | 苏兆辉 | 申请（专利权）人： | 苏兆辉 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 厦门市专利事务所 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361001 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框选镀 生产线 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1、 一种集成电路引线框选镀生产线定位装置，包括定位压入装置，定位钉，掩膜板，其特征在于其只设有一个定位压入装置并且其高于定位钉，定位压入装置在掩膜板的一端，定位钉在选镀掩膜板上，在掩膜板的另一端有导向轮。
2、 根据权利要求1所述的集成电路引线框选镀生产线定位装置，其特征在于其定位压入装置由上压轮(7)、下滚轮(6)及压针(10)构成，并安装于固定架(8)上，固定架(8)锁在气筒(9)上，并可在气压的作用下作上下运动将工件压入定位钉，气筒连接至液压装置的气缸上，压针(11)固定在固定架(8)上，压针下端有凹槽(10)，压针(11)在与固定架(8) 之间有回位弹簧(12)。
3、 根据权利要求1所述的集成电路引线框选镀生产线定位装置，其特征在于其定位钉种在选镀掩膜板上。
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