[实用新型]主机板中央处理器转接装置

说明书

本实用新型有关一种主机扳中央处理器转接装置，尤指一种可在同一主机板上支援多个不同的中央处理器的主机板中央处理器转接装置。

众所周知，MOTOROLA公司开发出一种从PGA的包装技术，不久新型封装BGA(BALL GRID ARRAY：球网状排列型封装技术)，其是将焊锡形成球状凸块以别于PGA(PIN GRID ARRAY)针状的引接脚，其缺点如下：虽然能使接线能力、散热及传导能力加强，以及电感效应降低，然而BGA包装技术成本效益并不佳，仍然有待改进。

另外，通常INTEL中央处理器采用可携BGA包装技术的CELERON和PENTIUM两者，因其主机板是用SMT(SUFFACE MOUNTING TECHNOLOGY)，无法插入主机板以连通于各板层，且若制造结构分离的主机板来适应该变化，生产的库存及成本将浪费不少，也不符合原主机板的新的客户需求，此也有待改进。

本实用新型的主要目的是提供一种可解决上述缺点的主机板中央处理器转接装置。

本实用新型是这样实现的：其包括：一基座，该基座上设有一安装的插设部；一主机板中央处理器转换单元，该主机板中央处理器转换单元是分别安装于该插设部上，其上设有第N级可编程规划闸阵列转换器的序向组合电路；一中央处理器，该中央处理器设于该主机板中央处理器转换单元上；藉此，即可同时具有可编程规划闸阵列转换器功能，以支援不同的中央处理器。

其中该基座是由多层板组成。

其中N=μPGA2为最佳。

其中N=Socket 370为最佳。

其中N=BGA2为最佳。

本实用新型的特点是其主要通过至少一个的可编程规划闸阵列转换器安装于同一主机板上，即可支援多个不同的中央处理器(PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ(PPGA／FC370的CPU))。

本实用新型的另一主要特点是其包括一基座、一主机板中央处理器转换单元及一中央处理器；该基座可设有顶面电路板、接地电路扳、电源电路板、底面电路板及复数内层电路板，该主机板上设有一插设部；该主机板中央处理器转换单元是分别安装于该插设部上，其包括至少一个可编程规划闸阵列转换器的序向组合电路而成(UPGA2，Socket 370，BGA2)，并利用电压转换技术达到同一结构的主机板可以支援多个不同的中央处理器(PENTIUMⅡ CPU，PENTIUMRⅢ(PPGA／FC 370的CPU))，而中央处理器是设于该可编程规划闸阵列转换器之上，如此即能符合主机板的各种客户需求，并藉此降低主机板设计预算和库存的成本。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的特征及技术内容作详细说明。

图1为本实用新型中央处理器转换单元的第一电路图。

图2为本实用新型中央处理器转换单元的第二电路图。

图3为本实用新型中央处理器转换单元的第三电路图。

如图1至图3所示，其分别为中央处理器转换装置的第一电路图、第二电路图及第三电路图。

本实用新型在于可提供一种主机扳中央处理器转接装置，其包括一基座(图略)、一中央处理器转换单元1及一中央处理器2；该基座可设有接地电路板、数层内层电路板、电源电路板及底面电路板，该基座上设有一插设部；该中央处理器转换单元分别安装于各插设部上，其包括第N级可编程规划闸阵列转换器(U3A)11(如图1)、第N级可编程规划闸阵列转换器(U3B)12(如图2)、第N级可编程规划闸阵列转换器(U3C)13(如图3)及第N级可编程规划闸阵列转换器(U3D)13’(如图3)，其中N=uPGA2，socket 370，BGA2或以产生同时具有可编程规划闸阵列转换器UPCA2、socket 370及BGA2多种功能，并能支援不同的中央处理器；该中央处理器2，如PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ(PPGA／FC 370 CPU)，其是设于该中央处理器转换单元1上，如此一来即可减少设计过程及库存成本。

本实用新型具有下列优点：1、通过可编程规划闸阵列转换器安装于同一主机板结构上，即可支援多个不同的中央处理器(CPU：PENNUMⅡ或PENTIUMⅢ(PPCA／FC 370的CPU))2、利用电压转换技术。3、使新主机板符合各种客户需求。