[实用新型]带孔的免烧砖

说明书

本实用新型涉及一种建筑材料，特别是一种用混凝土制做的带孔的免烧砖。

现有技术中的粘土红砖和混凝土制做的实心砖，其目的均是供建筑用。粘土红砖的构造是将粘土挤压成长方形经烧制而成。其不足之处是耗用大量的土地资源，耗用燃料，污染环境，隔音、防震效果差，国家已明令禁止再烧制这类砖：混凝土制做的实心砖的构造是将混凝土挤压成长方体的免烧实心砖。其不足之处是自身较重，不利于高层建筑且防潮、隔音、抗震性差。

本实用新型的目的在于解决上述现有技术中的不足之处，而提供一种带孔的免烧砖。

本实用新型的技术解决方案是：在由混凝土制成的长方体1内制有通孔2，该通孔2的数量至少一个以上。

本实用新型相比现有技术具有的优点是节约了土地资源，节约了能源，免烧。与混凝土实心砖相比节约原材料10～35％。投资少，原料来源广泛，可用河沙、煤渣、碎砂石等与水泥混合制做，既可疏通河道又可增加土地面积，降低污染。减轻了自重，减少了建筑负载，有利于高层建筑。防震、保温、隔音、防潮效果好，是理想的换代产品。

附图的图面说明如下：

图1、图2、图3分别为本实用新型的主视图、俯视图和左视图。

本实用新型的最佳实施例与本说明书技术解决方案一节相同，故省略。可供建筑用。