[发明专利]宝石的切割,特别是钻石的切割

权利要求书

1.一种经过切割的宝石，包括相对于中心几何对称轴在冠部(10)上切割的第一预定数量的刻面(25-27；55-57)和在底部(11)上切割的第二预定数量的刻面(28，29；58，59)，其特征在于，所述冠部刻面和底部刻面是相对于基本上为六角形结构的对称轴(14)而设置的，而且分割冠部(10)和底部(11)的环圈(12)具有瓣形轮廓(20)，该轮廓上具有六个圆形凸部(21)和六个圆形凹部(22)。

2.根据权利要求1所述的宝石，其特征在于，所述宝石由钻石或折射率和散射率基本上等于钻石的石头构成。

3.根据权利要求2所述的宝石，其特征在于，所述中心几何对称轴(14)对应于钻石的三个晶体对称轴之一。

4.根据上述权利要求之一所述的宝石，其特征在于，冠部(10)包括基本上为六角形外形的平台(16)，和至少六个其各自的一条边与平台的一条边共享的第一三角形刻面(25)，插在六个第一刻面之间的六个第二刻面(26)和六个第三刻面(27)，所述第三刻面各自的一条边与第二刻面的一条边共享。

5.根据上述权利要求之一所述的宝石，其特征在于，底部(11)包括至少六个第四刻面(28)和十二个在分割第四刻面(28)的边缘的两侧上邻近环圈设置的第五刻面(29)，以及与底部切点(31)相邻设置且至少部分处于两相邻第四刻面(28)之间的六个第六刻面(30)。

6.根据权利要求4或5所述的宝石，其特征在于，按照与所述几何轴(14)有关的第一相同角位置设置第二、第三和第四刻面(26，27，28)，且按照该第一角位置设置环圈的六个凹部(22)，而且按照与第一角位置偏移30°的第二角位置设置第一和第六刻面(25，30)以及凸部(21)。

7.根据权利要求6所述的宝石，其特征在于，平台(16)和其底部切点(31)之间的高度(H)为环圈(12)的外径(D)的0.55-0.75倍，第一刻面(25)、各第二刻面(26)、各第三刻面(27)、各第四刻面(28)和各第六刻面(30)与环圈(12)的平面形成的角度相应地分别在10°-25°之间、10°-25°之间、25°-30°之间、35°-55°之间、和25°-35°之间。

8.根据权利要求1-3之一所述的宝石，其特征在于，冠部(10)包括顶点(50)，和在形成该顶点之后，按照与所述几何轴有关的第一角位置设置的六个第一刻面(55)，按照与第一刻面(55)偏移30°设置在一中间位置上的六个第二刻面(56)和在第一角位置上与环圈(12)相邻设置的六个第三刻面(57)。

9.根据权利要求1-3和8之一所述的宝石，其特征在于，底部(11)包括至少十二个与环圈(12)相邻设置的第四刻面(58)和十二个与底部切点(31)相邻设置的第五刻面(59)，每个刻面(59)在相对于第四刻面偏移15°的角位置上部分地处于两个第四刻面(58)之间。

10.根据权利要求8或9所述的宝石，其特征在于，凹部(22)、第一和第三刻面(55，57)以及第四刻面的一半(58a)均与所述第一角位置对应设置，而凸部(21)、第二刻面(56)和第四刻面的另一半(58b)均与第二角位置对应设置。

11.根据权利要求10所述的宝石，其特征在于，顶点(50)和底部切点(61)之间的高度(H)为环圈(12)的外径(D)的0.5-0.7倍，第一刻面(55)，各第二刻面(56)，各第三刻面(57)，各第五刻面(59)与环圈(12)的平面形成的角度相应地分别在8°-20°之间、20°-27°之间，20°-32°之间，30-50°之间。

12.根据权利要求1所述的宝石，其特征在于，环圈的凸部(21)的曲率半径大体上等于环圈(12)外径(D)的0.125倍，而环圈凹部(22)的曲率半径大体上等于环圈(12)外径(D)的0.062倍。

13.切割根据权利要求1所述宝石的工艺，其特征在于，首先切割所有的冠部(10)刻面和底部(11)刻面，然后通过形成具有六个圆形凸部(21)和六个圆形凹部(22)的瓣形，切割出环圈(12)的瓣形周边(20)。

14.根据权利要求13所述的切割工艺，其特征在于，用激光切割装置切割环圈(12)的瓣形周边(20)，然后对环圈的切割表面进行抛光。