[发明专利]晶片测试载架无效
| 申请号: | 00132698.8 | 申请日: | 2000-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN1355559A | 公开(公告)日: | 2002-06-26 |
| 发明(设计)人: | 陈建智 | 申请(专利权)人: | 崇越科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 测试 | ||
1、一种晶片测试载架,它包括基板;其特征在于所述的基板下方设有端板,于基板上方依序设有固定板、压板及盖板;矩形端板上设有通孔,于通孔内嵌设由导电软性材质构成的接触面板,其表面上具有复数电性连接点,接触面板表面下方呈电性连通;基板中央处开设有容置空间,于容置空间四周侧边处上方凹设定位凹槽;固定板中央处开设有通孔,固定板两侧对边处分别设置固定座及凸边;盖板一端与固定板的固定座相对应并枢接,其另一端边处固设与固定板凸边相对应并卡扣的卡板;压板下方对称设置四分别与基板容置空间四周定位凹槽相对应并定位于其内的橡皮条。
2、根据权利要求1所述的晶片测试载架,其特征在于所述的矩形端板上的通孔为四个呈对称的通孔;并于四个通孔内分别嵌设与其相对应的接触面板。
3、根据权利要求1所述的晶片测试载架,其特征在于所述的矩形端板上的通孔为设置于中央的矩形通孔;并于矩形通孔内嵌设与其相对应的接触面板。
4、根据权利要求1所述的晶片测试载架,其特征在于所述的矩形端板上设有复数定位孔;基板下方设有复数与矩形端板上复数定位孔相对应并嵌插的凸杆。
5、根据权利要求1所述的晶片测试载架,其特征在于所述的固定板上表面于通孔两侧分别设置有复数定位凸杆;压板上设有与固定板上定位凸杆相对应并嵌合的定位孔。
6、根据权利要求2或3所述的晶片测试载架,其特征在于所述的嵌设于矩形端板通孔内的接触面板由为纸质电木或橡胶构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





