[发明专利]电容压力传感器有效
| 申请号: | 00128193.3 | 申请日: | 2000-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN1297144A | 公开(公告)日: | 2001-05-30 |
| 发明(设计)人: | 石仓义之;木村重夫;增田誉;添田将;片冈俊之 | 申请(专利权)人: | 株式会社山武 |
| 主分类号: | G01L9/12 | 分类号: | G01L9/12 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容 压力传感器 | ||
1.一种电容压力传感器,其特征在于包括:
-第一基础件(2),其具有第一主凹槽(2a)和与第一主凹槽连通的第一副凹槽(2b);
-第二基础件(3),其具有和所说第一主凹槽一起构成一电容腔的第二主凹槽(3a),和与所说第二主凹槽连通的第二副凹槽(3b),所说第二主凹槽具有构成一膜片的底表面;
-固定电极(5),形成在所说第一主凹槽的底表面上;
-第一垫板(6),在所说第一副凹槽的底表面上形成,并且通过第一内部连接(5a)与所说固定电极连接;
-可动电极(7),在所说第二主凹槽的底表面上形成,从而与所说固定电极相对;
-第二垫板(8),在所说第二副凹槽中形成,并且通过第二内部连接(7a)与所说可动电极连接;和
多个抽提电极(4),其与所说第一和第二垫板连接并且穿过在所说第一基础件中形成的通孔(10)向外抽出;
其中所说第一和第二基础件相互粘接在一起,以利用所说第二和第一基础件的粘接表面覆盖所说第一和第二副凹槽。
2.根据权利要求1所述的传感器,其中所说抽提电极由熔化焊料制成,用熔化焊料填满所说通孔并且将其冷却和固化以粘附在所说第一和第二垫板上。
3.根据权利要求2所述的传感器,还包括在所说第一和第二副凹槽中的焊料流出阻挡壁(2c),以构成焊料流出到所说第一、第二副凹槽和其内壁之间部分的旁路。
4.根据权利要求3所述的传感器,其中以基本上类似于环的形状在所说第一和第二垫板周围布置所说流出阻挡壁,并且流出阻挡壁具有形成所说第一和第二内部连接同所说第一和第二垫板连接通道的凹口,和
以基本上类似于环形状布置所说第一和第二内部连接,以使其进一步围绕所说流出阻挡壁。
5.根据权利要求4所述的传感器,其中在不同于所说第一和第二内部连接向固定和可动电极延伸方向的方向上形成所说流出阻挡壁的所说凹口。
6.根据权利要求5所述的传感器,其中在与所说第一和第二内部连接向固定和可动电极延伸方向大约成180°的方向上,形成所说流出阻挡壁的所说凹口。
7.根据权利要求5所述的传感器,其中在与所说第一和第二内部连接向固定和可动电极延伸方向成0°到180°的方向上,形成所说流出阻挡壁的所说凹口,和
经由与所说流出阻挡壁的所说凹口所形成的角度相对侧边上的弧,将所说第一和第二内部连接与所说固定和可动电极连接。
8.根据权利要求5所述的传感器,其中形成C形的所说流出阻挡壁。
9.根据权利要求5所述的传感器,其中形成问号形状的所说流出阻挡壁,并且将每一个所说凹口的一端与所说第一和第二副凹槽的所说内壁的相应一个连接。
10.根据权利要求2所述的传感器,还包括焊料流出阻挡件(10、11),用于阻止在所说第一主凹槽和所说第一副凹槽的连通部分、以及所说第二主凹槽和所说第二副凹槽的连通部分上流出熔化焊料。
11.根据权利要求10所述的传感器,其中所说焊料流出阻挡件,断开在所说第一和第二接线上流出的熔化焊料从所说第一和第二副凹槽到所说第一和第二主凹槽的流出通道。
12.根据权利要求10所述的传感器,其中所说焊料流出阻挡件,由焊料润滑性比第一和第二内部连接的焊料润滑性差的材料构成。
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