[发明专利]敷铜板及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明涉及敷铜板及印刷电路板的制造方法。

目前，敷铜板及印刷电路板的制造方法多采用粘结和化学及电化学方法制造，工艺复杂，生产率较低，产品质量难于控制，成本较高，且在制造过程中所产生的大量至癌物质和有毒废液，严重影响着生产人员的身体健康和造成周围环境的污染。

本发明的目的就是克服上述技术的不足，提供一种工艺简单、生产效率高、产品质量易控制、无污染的敷铜板及印刷电路板的制造方法。

为达到上述目的，本发明采用如下的技术方案是：

一种敷铜板的制造方法，包括基板和导电层，其特征在于：导电层是通过喷镀的方法附着在基板上。

一种印刷电路板的制造方法，包括基板和导电层，其特征在于：导电层通是过喷镀的方法附着在基板上，喷镀前在基板的喷镀面上附上镀膜工艺模板，以对基板进行选择性喷镀而直接形成印刷电路板。

在采用上述方案后，由于将纯物理方法的喷镀工艺来代替目前所普遍采用的化学或电化学工艺，不但能大大提高生产率和产品质量、降低成本、还减少了对环境的污染。下面对本发明进行具体说明

本发明所采用的喷镀工艺是近年来在镀膜行业开发出来的一种高科技工艺技术，该技术已成功地应用于玻璃及手表制造行业，其主要原理是将待镀膜的基体材料放进一个含有特殊设计的阴极和处理气体的高真空室中，通过对目标的轰击，镀膜材料源通过按照物理规律使原子移离目标的离子引起它们从表面辐射，接着撞击基体材料表面并附着在基体材料表面形成薄膜，这种技术不仅能对单纯的基体材料镀膜，也适用于合金和化合物基体材料的镀膜，一般情况下目标或镀膜材料源采用单纯材料，当把处理气体改变为可与目标材料发生反应的气体时，也能形成化合物镀膜。

实施例一

一种敷铜板的制造方法包括基板和导电层，导电层通过喷镀的方法附着在基板上。

实施例二

一种印刷电路板的制造方法包括一种印刷电路板的生产方法，包括基板和导电层，导电层通过喷镀的方法直接附着在基板上，喷镀前在基板的喷镀面上附上镀膜工艺模板，以对基板进行选择性喷镀而直接形成印刷电路板。为形成多层印刷电路板，可在上述方法形成的单层印刷电路板的基础上直接在导电层表面上喷镀绝缘层，在绝缘层上附上喷镀工艺模板再喷镀导电层，经重复喷镀绝缘层和经工艺模板选择喷镀的导电层，以形成多层印刷电路板。

本发明中的喷镀可通过将工艺参数输入控制电脑由电脑来完成和监控全部的喷镀过程，喷镀时的主要工艺参数如下：电压500∽1000伏特，电流100∽300安培，真空室真空度1×10^-3∽5×10^-3，喷镀速度2∽20m/min，喷镀气体纯度应达到99.99％以上。

在本发明中提到的喷镀工艺模板由镀膜通道模板和托架组成，其中镀模通道模板可由具有较高强度的材料制造，其主要作用是通过镀模通道模板上经精密加工技术手段如激光加工出的镀膜通道来控制基板表面的镀膜区域从而得到符合规定要求的膜层和导电层，镀膜通道模板上的镀膜通道区的形状应根据具体的电路图来设计和加工；托架的作用是阻断基体上的镀膜层和镀模通道模板上的镀膜层之间的相互连接，在镀膜结束后可方便地拆卸工艺模板而不损害基板上的镀膜层。